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一种新型功能晶体Ni2MnGa

刘岩 , 江伯鸿 , 周伟敏 , 王锦昌 , 冯楚德 , 谢华清 , 倪沛汶

无机材料学报

NiMnGa晶体同时具有强铁磁性、大磁致伸缩、温控和磁控形状记忆效应,其磁控形状记忆效应的响应频率接近压电陶瓷,输出应变和应力接近温控形状记忆合金,是近年来发现的一类新型功能晶体.NiMpGa晶体77K时在[001]方向,仅2MPa的预应力即可产生5%的温控可回复应变,已接近 TiNi合金 6%~8%的可回复应变量;非化学剂量的 Ni。MnGa晶体室温条件下在[001]方向, 6 hOe外磁场已诱发产生 0.31%的输出应变,远超过巨磁致伸缩材料Terfenol-D输出应变0.17%的水平.由于该晶体在磁场控制下表现出的大输出应变和应力,以及响应频率快和可精确控制的综合特性,使其可能在声纳、微位移器、线性马达、微波器件、振动和噪声控制、机器人和智能结构等诸多领域有重要应用,成为未来新一代驱动器和传感器材料.本文综述了NiMnGa单晶的基本性能、磁控形状记忆效应的机理、本质以及影响性能的因素等。

关键词: Ni2MnGa , magnetic-field-induced strain , magnets-shape-memory effect , magnetostrictive , martensitic transformation

一种新型功能晶体Ni2MnGa

刘岩 , 江伯鸿 , 周伟敏 , 王锦昌 , 冯楚德 , 谢华清 , 倪沛汶

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.001

Ni2MnGa晶体同时具有强铁磁性、大磁致伸缩、温控和磁控形状记忆效应,其磁控形状记忆效应的响应频率接近压电陶瓷,输出应变和应力接近温控形状记忆合金,是近年来发现的一类新型功能晶体.Ni2MnGa晶体77K时在[001]方向,仅2MPa的预应力即可产生5%的温控可回复应变,已接近TiNi合金6%~8%的可回复应变量;非化学剂量的Ni2MnGa晶体室温条件下在[001]方向,6 kOe外磁场已诱发产生0.31%的输出应变,远超过巨磁致伸缩材料Terfenol-D输出应变0.17%的水平.由于该晶体在磁场控制下表现出的大输出应变和应力,以及响应频率快和可精确控制的综合特性,使其可能在声纳、微位移器、线性马达、微波器件、振动和噪声控制、机器人和智能结构等诸多领域有重要应用,成为未来新一代驱动器和传感器材料.本文综述了Ni2MnGa单晶的基本性能、磁控形状记忆效应的机理、本质以及影响性能的因素等.

关键词: Ni2MnGa , 磁诱发应变 , 磁控形状记忆效应 , 磁致伸缩 , 马氏体相变

8mol%CeO_2-ZrO_2中的贝氏体相变

徐祖耀 , 江伯鸿 , 漆玄 , 吕伟 , 周伟敏 , 钟家湘

材料研究学报

测定8mol%CeO2-ZrO2在连续冷却中变温t→m的Ms,在Ms以上及以下的等温相变动力学曲线和相变产物的点阵常数等.温相变产物(贝氏体)的点阵常数小于变温马氏体的点阵常数.参照金属材料中的贝氏体相变,建议8mol%CeO2—ZrO2的等温相变为扩散过程控制的贝氏体相变.贝氏体可能在母相晶界形核.

关键词: 8mol%CeO_2-ZrO_2 , null , null

Co-x%Mn合金中的fcc→hcp相变和相关的形状记忆效应

周伟敏 , 江伯鸿 , 刘岩 , 漆璿

功能材料

Co-Mn合金是磁诱发形状记忆效应候选材料之一,本文制备了不同Mn含量的Co-Mn合金,研究了合金成分对Co-Mn二元合金中应力诱发γ(fcc)→ε(hcp)马氏体相变及形状记忆效应的影响作用,研究结果发现,对于能够发生γ→ε马氏体相变的Co-Mn合金,具有部分形状记忆效应;随着Mn含量的增加,马氏体量减小,基体的强度降低,导致合金的形状回复率和可回复应变均有不同程度的下降.

关键词: 形状记忆合金 , 马氏体相变 , 钴基合金

Co-Ni磁控形状记忆合金的相变及显微结构

刘岩 , 江伯鸿 , 周伟敏 , 漆璿

功能材料

Co基合金中存在从fcc到hcp的马氏体相变,其奥氏体-马氏体界面完全共格,层错能较低,马氏体相变的驱动力很小.易通过外磁场诱发a/6(112〉Shockey不全位错的移动引起相变而产生对外的应变输出,是一种理想的磁控形状记忆候选材料.本文研究了Co-Ni合金的金相组织和透射电子显微结构,测定了一组Co-Ni合金的马氏体相变及其逆转变温度.研究表明:Co-Ni舍金的马氏体组织呈有规则的条片状,马氏体相变温度随Ni含量的增加而峰低,其母相中存在层错,母相的饱和磁化强度高达124Am2@kg-1,是典型磁控形状记忆材料Ni2MnGa的近两倍.

关键词: Co-Ni合金 , 磁控形状记忆效应 , 不全位错 , 层错 , 马氏体相变

14%SiC/7AO4铝基复合材料的加工图

金方杰 , 欧阳求保 , 周伟敏 , 张荻

机械工程材料

在Gleeble-3500热模拟试验机上对搅拌铸造法制备的14%SiC/7AO4铝基复合材料进行了高温压缩试验,对其在0.001~1s-1和300~450℃条件下的流变应力进行了研究,并根据动态材料模型建立了加工图.结果表明:在试验条件范围内,该材料热压缩变形时存在较明显的稳态流变特征,流变应力随温度的升高和应变速率的减小而降低;在应变速率为1s-1时,绝热升温明显,温度随应变量的增加而升高;该复合材料的最佳加工温度在400~450℃,应变速率在0.001~0.01 s-1之间,而在低温高应变速率和高温中应变速率区域出现失稳.

关键词: 铝基复合材料 , SiC颗粒 , 加工图 , 热塑性变形

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