刘勇
,
邓建国
,
贺传兰
,
纪兰香
,
周保童
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.04.011
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料.研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω·cm,弯曲强度达48 MPa.
关键词:
聚酰亚胺
,
复配
,
导电填料
,
体积电阻率
