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原位反应合成Ag/CuO复合材料中生成立方氧化铜的研究

郑忠 , 周晓龙 , 周允红 , 于杰 , 周兆波 , 曹函星 , 胡日茗

人工晶体学报

本文通过对原位反应合成Ag/CuO复合材料中生成立方氧化铜的可能性进行了研究,对CuO和Ag/CuO分别进行热重-差热分析实验以及反应烧结实验.结果表明:原位反应合成法制备Ag/CuO复合材料中,生成立方氧化铜有三种方式:(1)Cu与O2直接反应合成立方CuO可能性小,或者不发生;(2)以Cu与O2反应合成单斜的CuO后,在后期烧结时发生相转变生成立方CuO为立方CuO的主要形成方式.实验也说明了1048 K(即775℃)左右的温度即是单斜CuO与立方CuO转变的温度;(3)通过实验与理论分析还发现,Ag的存在对形成立方CuO的相变以及形成量有一定的影响.

关键词: 原位反应合成 , Ag/CuO , 立方CuO , 热重-差热分析 , 温度

AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析

陶麒鹦 , 周晓龙 , 周允红 , 樊勇军 , 张浩

稀有金属材料与工程

采用原位反应合成法制备CuO含量为10%的AgCuO电触头材料,使用接触电阻参数测试仪对试样在不同电流条件下开闭次数与接触电阻的关系进行研究,并通过扫描电镜对试样的阴/阳极表面微观形貌进行电侵蚀特性分析.结果表明,低电流条件下AgCuO电触头材料的接触电阻基本都是先升高,然后在某一开闭次数时急剧下降,最后基本趋于一定值,且AgCuO电触头材料接触电阻会随着试验电流的增加而逐渐降低;当电流达到25A时,AgCuO电触头材料的接触电阻最低,且随开闭次数的增加其接触电阻变化不大,材料的接触电阻表现出极佳的稳定性.电弧侵蚀后的形貌分析发现,阳极表面呈凹凸状,并有气孔和裂纹,而阴极表面呈现浆糊状尖峰结构.

关键词: 银氧化铜 , 触头材料 , 原位反应合成法 , 接触电阻

AgMeO电触头材料的研究进展

周允红 , 周晓龙 , 陶麒鹦 , 张浩

贵金属

由于优异的性能,AgMeO作为一种电接触材料在电器工业中被广泛应用。综述了AgMeO电接触材料的制备方法及各方法的优缺点;介绍了电触头材料性能的影响因素和四类电触头材料的悁究新进展;并对AgMeO电接触材料的发展趋势进行了展望。

关键词: 金属材料 , 银金属悦化物 , 电接触材料 , 制备方法 , 悁究进展

原位反应合成Ag/Al2O3复合材料的热力学分析

周允红 , 周晓龙 , 曹建春 , 樊勇军

材料热处理学报

对原位反应合成法制备Ag/Al2O2复合材料的热力学进行了计算分析.绘制了Gibbs自由能与温度关系图,结果表明:Ag与O2生成Ag2O是一种可逆反应,其可逆转变温度为462 K,而且还发现Al2O3的两种原位反应合成方式:当反应温度低于462 K,主要以Al与O2的反应生成;当反应温度高于462 K,主要以Ag2O和Al的置换反应生成,同时还对原位反应合成过程中的氧分压影响进行计算与分析.最后根据热力学计算分析结果,制备了Ag/Al2O3复合材料.

关键词: Ag/Al2O3 , 原位合成 , 热力学 , Gibbs自由能 , 制备

Cr20Ni80电热合金电渣重熔微观组织研究

周晓龙 , 张浩 , 樊勇军 , 周允红 , 陶麒鹦

材料热处理学报

采用ANSYS软件研究了冷却系数对Cr20Ni80电热合金电渣重熔铸锭温度分布的影响,采用ProCAST软件中的CAFE模块研究了冷却系数以及形核过冷度对Cr20Ni80电热合金铸锭微观组织的影响,并将模拟结果与实际生产的铸锭微观组织进行了比较分析.结果表明,Cr20Ni80电热合金电渣重熔铸锭的温度随冷却系数以及形核过冷度的增加而降低,柱状晶比例逐渐增大,铸锭底部的三角形晶区域也随着扩大.实际生产的Cr20Ni80电热合金电渣重熔的铸锭组织形貌与模拟结果比较接近.

关键词: Cr20Ni80电热合金 , 电渣重熔 , 微观组织模拟 , 冷却系数 , 形核过冷度

Cr20Ni80电热合金电渣重熔数值模拟

张浩 , 周晓龙 , 樊勇军 , 周允红 , 陶麒鹦

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.14.030

采用ANSYS软件中的热电耦合单元,研究了电渣重熔过程中熔铸电流、冷却系数及渣池深度对金属熔池温度分布的影响.采用ProCAST软件中的CAFE模块模拟了铸锭的微观组织,并将模拟结果与实际实验的微观组织进行了对比.结果表明:随着电流的增加整体温度逐渐上升;随着冷却系数以及渣池深度的增加,熔池温度逐渐降低,熔池深度逐渐变浅.实际生产与软件模拟的Cr20Ni80电热合金组织都由表层细晶区、柱状晶区以及等轴晶区3部分组成,且晶粒大小相近,说明模拟结果与实验结果具有一定的吻合性.

关键词: Cr20Ni80电热合金 , 电渣重熔 , 数值模拟 , 温度场 , 微观组织

单斜与立方Cu O 热力学性质模拟计算与分析

郑忠 , 周晓龙 , 周允红 , 张浩 , 陶麒鹦 , 周兆波

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.05.027

通过对单斜与立方氧化铜两种晶体结构的模型建立、几何优化、声子谱以及热力学计算与分析,发现单斜和立方两种结构的氧化铜的热力学不稳定性主要是由 O 原子造成的,其中单斜氧化铜的热力学性质无论是低温时还是高温时都由Cu原子和 O 原子共同主导,而立方氧化铜的热力学性质在低温时由 Cu 原子主导,高温时由O 原子主导;从声子态密度的计算分析获得了两种结构氧化铜的热力学性质;同时得出了单斜氧化铜晶体和立方氧化铜晶体之间的相转变热力学温度为1013.28 K.

关键词: CuO , 晶体结构 , 模拟计算 , 热力学性质 , 相变

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