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Fe、Ni共掺杂ZnO薄膜的溶胶-凝胶法制备及性能研究

胡志刚 , 周勋 , 徐明 , 刘方舒 , 段满益 , 吴定才 , 董成军 , 陈尚荣 , 吴艳南 , 纪红萱 , 令狐荣锋

人工晶体学报

采用溶胶-凝胶法在玻璃基片上旋涂生长了ZnO、Fe, Ni单掺杂及(Fe,Ni)共掺杂ZnO薄膜.产物的显微照片及XRD图谱结果表明, 该方法所制备的ZnO薄膜表面均匀致密,都存在(002)择优取向,具有六角纤锌矿结构,晶粒尺寸平均在13 nm 左右,振动样品磁强计(VSM)测试结果显示掺杂ZnO薄膜均存在室温铁磁性.光致发光(PL)测量表明所有样品薄膜的PL谱主要由较强的紫外发光峰(394 nm)、蓝光峰(420 nm)、绿光峰(480 nm)组成.Fe、Ni单掺杂和共掺杂并不改变ZnO薄膜的发光峰位置,但掺杂后该紫外发光峰减弱,420 nm处的蓝光峰增强.

关键词: ZnO薄膜 , Fe,Ni掺杂 , 光致发光 , 溶胶-凝胶法 , 室温铁磁性

RHEED实时监控下MBE生长不同In组分的InGaAs薄膜

罗子江 , 周勋 , 贺业全 , 何浩 , 郭祥 , 张毕禅 , 邓朝勇 , 丁召

功能材料

利用分子束外延技术,通过RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,采用RHEED强度振荡测量薄膜生长速率,固定Ga源温度、改变In源温度在GaAs(001)基片上外延生长了不同In组分(39%、29%、19%)的InGaAs薄膜。比较RHEED强度振荡以及RHEED衍射图像,发现随着In组分的增加In-GaAs的生长将很快进入三维粗糙表面生长模式,并指出In0.19Ga0.81As和In0.29Ga0.71As薄膜处于(2×3)表面重构相。In0.19Ga0.81As样品进行退火处理后完成STM扫描分析,证实样品为表面原子级平整的In-GaAs薄膜。

关键词: MBE , RHEED , STM , InGaAs薄膜

高In组分InGaAs薄膜的分子束外延生长及其表面分析

罗子江 , 周勋 , 郭祥 , 王继红 , 魏文喆 , 王一 , 丁召

材料导报

采用分子束外延(MBE)方法,通过反射高能电子衍射(RH EED)强度振荡测算生长速率,利用RHEED衍射实时监控生长过程,在InAs(001)和InP(001)单晶衬底上生长高In组分的InGaAs薄膜,并通过扫描隧道显微镜(STM)对其表面形貌和表面重构进行了细致分析,STM图片证实采用该方法获得的高In组分InGaAs薄膜处于高质量的平整状态.研究发现InGaAs与衬底之间的拉伸应力是促使薄膜表面呈现了大量的锯齿状边缘的主要原因;高分辨的STM分析还发现,高In组分的InGaAs薄膜是多种重构混合的表面,InGaAs/InAs是以β(2×4)重构为主,而InGaAs/InP是以(4×3)重构为主,它们在RHEED衍射图像上都是模糊的(2×3)或(4×3)/(2×3)表面重构.

关键词: InAs , InP , InGaAs , MBE/STM , 表面形貌

InGaAs/GaAs异质薄膜的MBE生长研究

罗子江 , 周勋 , 杨再荣 , 贺业全 , 何浩 , 邓朝勇 , 丁召

功能材料

利用分子束外延技术,在GaAs(001)基片上外延InGaAs/GaAs异质薄膜,通过RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,采用RHEED强度振荡测量薄膜生长速率,确定薄膜中In/Ga的组分比,并提出控制InGaAs薄膜中In/Ga组分比的生长方法.根据RHEED图像,指出获得的InGaAs薄膜处于(2×3)表面重构相.样品经过淬火至室温后对样品做STM扫描分析,证实样品为表面原子级平整的InGaAs/GaAs异质薄膜.

关键词: MBE , RHEED , STM , InGaAs异质薄膜

GaAs(001)薄膜表面形貌相变过程

罗子江 , 周勋 , 王继红 , 郭祥 , 王一 , 魏文喆 , 丁召

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.09.019

采用 STM 以及 RHEED 技术对于 GaAs (001)的表面形貌相变过程(有序平坦→无序平坦→粗糙)进行了深入研究。通过 GaAs (001)在不同 As BEP、不同温度的表面形貌相变过程的研究发现,As BEP和温度的变化是促使表面形貌相变发生的主要原因,高温引起原子重组致使表面重构的演变是 GaAs (001)薄膜发生表面形貌相变的主要内在机制。单一表面重构或某一重构占绝对优势的表面形貌处于有序平坦状态;多种重构的非等量混合表面是无序平坦状态的主要表面形式;当表面重构难以辨别时,表面形貌也将进入岛上高岛、坑中深坑的粗糙状态。研究还观察到,当As BEP和温度足够高时,GaAs(001)表面形貌相变将不会出现无序平坦状态,表面将直接从平坦转变为粗糙状态。

关键词: STM , GaAs 薄膜 , 形貌相变 , 表面重构 , As BEP

在RHEED实时监控下GaAs晶体生长研究

罗子江 , 周勋 , 杨再荣 , 贺业全 , 何浩 , 邓朝勇 , 丁召

功能材料

采用分子束外延技术,利用RHEED图像可研究GaAs表面重构方式和生长机制.报道了一种新型的分子束外延方法,在RHEED实时监控下,利用GaAs(001)基片同质外延GaAs.通过改变生长和退火的时间与温度(420、500、580℃),结合RHEED图像演变与GaAs表面平整度(粗糙化)的联系,得到表面原子级平整的GaAs样品.完成生长后对样品做EDS分析,确定样品为高纯度GaAs.利用这种方法,得到厚度约为4μm砷化镓晶体.

关键词: MBE , RHEED图像 , 粗糙化 , EDS , GaAs表面重构

MBE生长GaAs(001)薄膜表面的Ostwald熟化过程研究

王继红 , 罗子江 , 周勋 , 郭祥 , 周清 , 刘珂 , 丁召

功能材料

采用带有RHEED的MBE技术,利用RHEED图像演变实时监控薄膜生长状况,通过RHEED强度振荡测算薄膜生长速率,在GaAs (001)基片上同质外延GaAs薄膜.利用STM对MBE生长的GaAs薄膜表面的熟化过程进行了深入研究.研究发现,随着退火时间的延长,刚完成生长的GaAs表面从具有大量岛和坑的粗糙表面逐渐熟化,在熟化过程中岛不断合并扩大并与平台结合,而坑却逐渐消失.指出当熟化过程完成后GaAs表面将进入原子级平坦状态,并详细解释了熟化过程GaAs表面各种形貌特征形成的内在原因.

关键词: GaAs薄膜 , MBE , RHEED , STM , 熟化

深冷处理对Al2O3陶瓷铝基复合材料耐磨性的影响

陈文革 , 周勋 , 张强 , 谷臣清

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.05.003

采用预制件-挤压铸造法制备出Al2O3颗粒及纤维双相增强Al基复合材料,并进行磨损实验,采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)研究了在高载荷条件下经固溶时效处理的复合材料在循环深冷处理前后的磨损性能.结果表明,深冷处理能有效提高复合材料的耐磨性能;双相增强和体积变化能有效抑制磨粒和粘着磨损.

关键词: 复合材料 , 深冷处理 , 磨损 , 铝合金 , Al2O3陶瓷

不饱和聚酯亚胺/少胶粉云母带绝缘及VPI工艺在高压电机中的应用

周勋 , 刘坚 , 田建忠 , 王建和

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2003.01.007

论文介绍了不饱和聚酯亚胺/少胶粉云母带绝缘体系及真空压力浸渍(VPI)电机工艺技术,对模拟线棒进行了常规电气性能、电热老化试验,检测结果和模拟线圈的检测在电机上应用的结果表明绝缘完全可以满足电机的绝缘性能要求.

关键词: 不饱和聚酯亚胺 , VPI , 浸渍漆 , 绝缘体系 , 粉云母带 , 电机绝缘

GaAs(001)表面重构

罗子江 , 周勋 , 王继红 , 郭祥 , 丁召

材料导报

GaAs的高迁移率与其表面重构和表面形貌有密切关联,对于GaAs表面重构的研究一直是研究低维半导体的重点和难点.重点回顾了几十年来研究者们对于GaAs(001)表面重构的研究成果,结合所在实验室最近的实验数据,对GaAs(001)表面重构的相关研究成果进行了汇总和遴选,重点讲述了在实际应用中常用的几种表面重构;从富As表面的C(4×4)重构、不同(2×4)重构到逐渐富Ga的(n×6)重构、(4×2)重构,结合RHEED衍射花样、STM扫描图片以及球棍模型,对它们的倒、实空间图像以及理论模型都进行了深入的探讨和研究,为将来进行GaAs(001)表面的更深入研究打下基础并提供数据和理论支持.

关键词: RHEED , STM , GaAs(001) , 表面重构

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