周博
,
蔡忆昔
,
赵卫东
,
王军
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.017
为分析中心电极半径对同轴圆柱结构介质阻挡放电工作特性的影响.通过实验研究了不同中心电极半径r对同轴圆柱结构DBD的放电功率P、起始放电电压U_s的影响.结果表明,在相同的外加电压U下,当起始放电电压U_s较小时,DBD的放电功率P较大,功率升高率较小;起始放电电压u_s随中心电极半径r的增加呈现先增加而后减小的趋势.
关键词:
低温等离子体
,
介质阻挡放电
,
放电功率
,
起始放电电压
王振清
,
雷红帅
,
周博
,
付际
,
王晓强
复合材料学报
通过单纤维拔出实验和单轴拉伸实验, 测定了形状记忆合金（SMA）增强树脂基复合材料的界面脱粘剪切强度和单向随机分布SMA短纤维增强复合材料的拉伸强度。根据蒙特卡罗法和边界条件控制方程, 编写了适于软件调用的单向随机分布短纤维增强复合材料的APDL语言生成程序, 建立数值模拟模型。基于指数型内聚力模型, 对SMA纤维与环氧树脂基体界面分离（即界面脱粘）过程进行了有限元模拟。结果表明： 相同纤维体积分数下, 随着纤维长细比的减小, 复合材料整体弹性模量逐渐降低; 温度驱使SMA纤维弹性模量发生变化, 可以有效提高复合材料整体弹性模量。
关键词:
SMA复合材料
,
界面
,
内聚力模型
,
界面脱粘
,
数值模拟
王振清
,
雷红帅
,
王晓强
,
周博
复合材料学报
基于蒙特卡罗法,编写了随机分布颗粒增强复合材料的二维代表体积单元生成程序,建立了纳米颗粒增强树脂基复合材料的有限元模型,其中采用双线性内聚力模型描述复合材料弱界面的应力与位移关系.通过纳米TiO2颗粒增强环氧树脂基复合材料应力应变行为模拟结果与文献结果对比,证明了模型的有效性.讨论了弱界面情况下,TiO2颗粒质量分数与颗粒尺寸对复合材料宏观有效模量的影响,并对复合材料弱界面渐进损伤过程进行了非线性分析.结果表明:随着纳米TiO2颗粒质量分数增加,复合材料杨氏模量和断裂延伸率均有所增强,但材料屈服强度有所降低；相同颗粒质量分数情况下,随着颗粒尺寸的增大,颗粒与基体材料之间界面单元总长度减小,复合材料断裂延伸率有所下降.
关键词:
纳米颗粒
,
弱界面
,
复合材料
,
随机模型
,
有限元分析
周博
,
刘彦菊
,
冷劲松
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.10.005
利用形状记忆因子的概念,建立了用于描述纯剪切状态下形状记忆合金(SMA)相变行为的形状记忆演化方程.在假设SMA为各向同性材料和利用三维细观力学本构方程的前提下,推导了纯剪切状态下SMA的力学本构方程.所建立的形状记忆演化方程和力学本构方程中的材料常数均可以通过宏观实验来测定,便于工程实际中的应用.数值计算结果表明,所建立的形状记忆演化方程能正确地描述纯剪切状态下SMA发生在奥氏体、孪晶马氏体和非挛晶马氏体间的相变行为,力学本构方程可再现形状记忆效应和超弹性的热力学过程.
关键词:
形状记忆合金
,
纯剪切状态
,
形状记忆演化方程
,
力学本构方程
