王洪涛
,
王茺
,
李亮
,
胡伟达
,
周庆
,
杨宇
功能材料
利用三维器件模拟软件,研究了深亚微米三栅FinFET的短沟道效应,并模拟了阈值电压和亚阈值摆幅随硅鳍(fin)厚度和高度的变化情况.通过优化硅鳍厚度或高度,可以有效的控制短沟道效应.在进一步对深亚微米三栅FinFET的拐角效应进行二维数值模拟的过程中,并未观察到由拐角效应引起的泄漏电流.与传统的体硅CMOS结构有所不同,拐角效应并未使得深亚微米三栅FinFET性能变差,反而提高了其电学性能.
关键词:
三栅FinFET
,
短沟道效应
,
亚阈值摆幅
,
拐角效应
郝云飞
,
李延民
,
周庆
,
罗军
,
李超
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.02.009
针对8 mm厚2219铝合金进行可回抽搅拌摩擦焊工艺试验,详细分析了回抽过程中搅拌针运动轨迹、不同回抽位置的接头组织形态及力学性能.结果表明:搅拌针的运动轨迹是焊接速度与搅拌针相对于轴肩回抽速度的合成运动轨迹,并呈现出一定的线性关系.回抽结束处和回抽起始处的接头组织形貌为典型的常规搅拌摩擦焊接头,位于中间回抽区域的焊接接头可以认为是100％焊透的焊接接头与“相同直径的轴肩+(100％～0％) ×L的搅拌针”形成的焊透深度逐渐变浅的常规搅拌摩擦焊接头复合形成的.接头力学性能测试结果表明:回抽结束处的性能最高,回抽起始处的性能次之,中间回抽区域的力学性能最低,并且随着回抽距离的逐渐增加,中间回抽区域的力学性能逐渐增加.不同回抽位置的搅拌摩擦焊接头均呈现出典型的韧性断裂形貌.
关键词:
可回抽搅拌摩擦焊
,
回抽轨迹
,
组织形态
,
力学性能
郝云飞
,
王国庆
,
周庆
,
厉晓笑
,
李劲松
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2016.06.003
搅拌摩擦焊技术具有焊接缺陷少、焊接变形小、接头性能高等优点,是运载火箭铝合金贮箱制造的发展趋势.本文分析了我国运载火箭贮箱的结构组成和主焊缝结构特点,系统梳理并研究了实现贮箱主焊缝全搅拌摩擦焊接制造所需要的关键技术,包括常规搅拌摩擦焊技术、可回抽搅拌摩擦焊技术、超声相控阵检测技术及补焊技术.研究成果已经逐步实现了在运载火箭贮箱筒段纵缝、箱底主焊缝、贮箱总装环缝上的工程化应用.
关键词:
运载火箭贮箱
,
主焊缝
,
全搅拌摩擦焊接
,
关键工艺
,
应用
周庆
,
韩士群
,
严少华
环境化学
doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2015.11.2015041401
为了解决富营养化水体原位除藻、除磷同步安全进行的问题,采用黏土(凹凸棒土,AT)与聚合氯化铝(PAC)的复合改性,研究了原料本身(AT、PAC)、原料直接复配(AT+PAC)与复配后再改性处理(PHAT)之间的除磷与除藻效果、铝离子与氯离子的残留风险,并对其中的机理进行了初步探讨.结果表明,改性的PHAT和PAC除磷效率高,总磷去除率可达99.14％±0.31％,显著优于AT+PAC,但PHAT的成本仅为PAC的71.10％.PAC去除无机磷(IP)和可溶性总磷(DTP)的效果更优,PHAT去除有机磷(OP)和颗粒态磷(PP)的效果更优.投加PHAT后水体Al3+和Cl-残留量均符合国家饮用水标准.PHAT对蓝藻的去除率显著高于PAC和AT+PAC,去除率可达97.15％±1.35％,且对低密度蓝藻和高密度蓝藻的去除率差异不显著.比表面积测定结果显示,来源于PHAT中的AT比来源于AT+PAC中的AT单点比表面积提高了19.10％,孔表面积提高了11.13％.且来源于PHAT中的AT在处理富营养化水体前、后的Al含量明显减少.这些结果表明,由黏土结构的优化与络合沉淀的协同所增强的架桥网捕作用可能是PHAT更高效除磷、除藻的原因.
关键词:
聚合氯化铝
,
黏土
,
复合改性
,
富营养化水体
,
除磷
,
除藻
李仰平
,
周庆
,
刘翔
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.02.011
为了提高高压断路器喷口材料的耐电弧烧蚀性能,采用在聚四氟乙烯(PTFE)中添加三氧化二铝或二氧化钛,降低电弧能量对 PTFE的烧蚀,同时试验研究复合聚四氟乙烯介电性能的变化规律.研究结果表明:在 PTFE中添加无机填料可以明显改善耐电弧烧蚀性能,填料的添加量和粒径是影响复合 PTFE电弧烧蚀量的重要因素;复合聚四氟乙烯的相对介电常数和介质损耗角正切随着填料添加量的增加而增大;随着温度的升高,聚四氟乙烯的相对介电常数减小,介质损耗角正切增大.试验结果对于实际应用具有重要的理论指导意义.
关键词:
聚四氟乙烯
,
喷口
,
介电性能
,
电弧烧蚀
