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CVI法制备2D C/C复合材料

汤素芳 , 周星明 , 邓景屹 , 杜海峰 , 刘文川

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2005.02.008

采用预制体直接加热模式的CVI工艺在25.5h内制备出24mm厚的2D C/C复合材料,分析了该工艺快速致密的机理,并观察和测试了材料的微观结构和力学性能.结果表明:该工艺能在较短时间内制备出结构均匀、力学性能较好的C/C复合材料,是一种制备C/C复合材料较为理想的工艺.其快速致密机理可认为:自由基磁吸引作用、自由基电沉积作用和自由基脱氢聚合三个方面.

关键词: 化学气相渗 , C/C复合材料 , 自由基 , 电磁场 , 粗糙层

碳-高硅氧纤维增强C-SiC防热隔热一体化材料

周星明 , 汤素芳 , 邓景屹 , 刘文川 , 杜海峰

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.02.007

制备了一种新型的防热隔热一体化材料-碳-高硅氧纤维增强C-SiC复合材料,沿厚度方向从抗烧蚀层渐次过渡到隔热层,其组成依次是致密C/C-SiC,致密C/C,多孔C/C,通过界面处过渡到变密度多孔HSF/C.这种材料既具有抗烧蚀性能又具有隔热性能.C/C-SiC复合材料的烧蚀表面平滑,线烧蚀率只有0.028 mm/s.烧蚀性能的提高得益于SiC颗粒原位氧化生成SiO2黏附在碳材料表面,对氧气有一定的阻挡遮蔽作用.密度为0.80 g/cm3的HSF/C材料,热导率为0.59W/mK.在碳纤维与高硅氧织物的界面处,针刺纤维与热解碳的结合良好,密度为1.69 g/cm3的C-HSF/C复合材料界面处的剪切强度达到16.7 MPa.

关键词: 复合材料 , 化学气相渗 , 防热 , 隔热

碳--高硅氧纤维增强 C--SiC防热隔热一体化材料

周星明 , 汤素芳 , 邓景屹

材料研究学报

制备了一种新型的防热隔热一体化材料--碳--高硅氧纤维增强C--SiC复合材料, 沿厚度方向从抗烧蚀层渐次过渡到隔热层, 其组成依次是致密C/C--SiC, 致密C/C, 多孔C/C, 通过界面处过渡到变密度多孔HSF/C. 这种材料既具有抗烧蚀性能又具有隔热性能. C/C--SiC复合材料的烧蚀表面平滑, 线烧蚀率只有0.028 mm/s. 烧蚀性能的提高得益于SiC颗粒原位氧化生成SiO$_{2}$黏附在碳材料表面, 对氧气有一定的阻挡遮蔽作用. 密度为0.80 g/cm$^{3}$的HSF/C材料, 热导率为0.59 W/mK. 在碳纤维与高硅氧织物的界面处, 针刺纤维与热解碳的结合良好, 密度为1.69 g/cm$^{3}$的C--HSF/C复合材料界面处的剪切强度达到16.7 MPa

关键词: 复合材料 , null , null , null

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