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硅基AlN应力和压电极化研究

邓咏桢 , 孔月婵 , 郑有炓 , 周春红 , 沈波 , 张荣

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.03.012

通过XRD和Raman谱研究了用金属有机化学气相沉积(MOCVD)的方法在Si(111)面上生长的AlN薄膜层上的应力和压电极化,Raman谱观察到两个声子峰位分别在619.5 cm-1(A1(TO))和668.5 cm-1(E2(high)).通过光学声子E2(high)的频移为13 cm-1计算得到AlN薄膜上的双轴压应力为5.1 GPa,在z轴方向上和在垂直于z轴方向上的应变分别为εzz=6.7×10-3和εxx=-1.1×10-2,产生的压电极化电荷PPE=2.26×10-2 c·m-2,这相当于在Si的表面产生浓度为1.41×1013 c·cm-2的电子积累.同时,实验还发现在MOCVD生长过程中存在Si原子的扩散,在界面处形成了一个过渡层,过渡层主要以Si原子取代Al原子的位置并形成Si-N键为主.

关键词: 拉曼谱 , 应力 , 压电极化 , Si-N键

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