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Au-CZT与Au/Cr-CZT接触性能比较

梁小燕 , 闵嘉华 , 赵岳 , 王长君 , 桑文斌 , 秦凯丰 , 胡冬妮 , 周晨莹

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.01.001

本文通过附着力测试,应力模拟和IV特性及多道能谱分析对Au-CZT与Au/Cr-CZT接触进行研究.结果表明采用Au/Cr复合电极可提高电极附着强度和热稳定性.在老化实验中,Au-CZT界面附着力下降了61.98%,而Au/Cr-CZT仅降低28%.Au/Cr电极器件的漏电流较低,~(241)Am射线下能谱响应更佳.分析其原因可能是Au与CZT间的Cr层降低了接触层内的热应力,合金化过程促进了金-半界面的互扩散,使Au和CZT更易形成欧姆接触,综合考虑Au/Cr复合电极能获得比Au电极更理想的接触性能.

关键词: 复合电极 , 金半接触 , 应力模拟分析 , CZT探测器

Au/CdZnTe电极接触的热处理优化工艺

梁小燕 , 闵嘉华 , 王长君 , 桑文斌 , 顾莹 , 赵岳 , 周晨莹

稀有金属材料与工程

系统研究在空气气氛下热处理温度对真空蒸发法制备Au/CdZnTe电极接触特性的影响.结果表明,在353~373 K温度范围内进行热处理可以获得更优化的电极接触性能,测试得到电极与CdZnTe接触势垒较低,接触电阻较小,欧姆系数最佳,并且不会破坏CdZnTe体材料本身的性能.而当热处理温度高于400 K时,Au电极沉积表面形貌明显变差,CdZnTe样品的漏电流大幅增加.这可能是由于随着热处理温度的增加,CdZnTe体材料表面的Cd升华加剧,产生大量的Cd空位引起的.

关键词: CdZnTe , M-S接触 , 热处理 , 真空蒸发 , 电学性能

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