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某连接舱断裂失效分析

王永庆 , 吴旭 , 韩露 , 周登陵 , 朱军辉 , 刘春立 , 赵长铸

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.031

某连接舱在颤振试验过程中在槽底拐角过渡处发生断裂,分析后认为连接舱断裂性质为脆性断裂;断裂原因是材料组织不良导致材料韧性、塑性较差.建议改进变质处理工艺改善材料组织.

关键词: 连接舱 , 脆性断裂 , 变质处理

电铸铜药型罩高速变形前后微观组织的观察以及变形机理的探讨

范爱玲 , 田文怀 , 周登陵 , 孙起

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.04.001

用透射电镜(TEM)及电子背散射衍射(EBSD)技术对电铸铜药型罩经爆破变形(相对形变达900%,形变速度达104-107s-1)前后的微观组织及内部晶粒的晶体取向分布进行了分析比较.实验结果表明电铸铜药型罩的高速变形过程是一个动态回复和动态再结晶过程.

关键词: 电铸铜药型罩 , 织构 , 动态回复 , 动态再结晶

某仪器舱大套筒开裂失效分析

王永庆 , 吴旭 , 韩露 , 周登陵 , 朱军辉 , 刘春立

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.033

某仪器舱3个大套筒在振动试验过程中发生断裂,失效分析后认为套筒断裂性质为疲劳断裂;断裂原因是由于材料组织不均匀(存在大量条状析出相),以致套筒经硫酸阳极化后产生了表面腐蚀裂纹;断裂过程为在振动试验过程中表面腐蚀裂纹沿条状析出相扩展,导致套筒疲劳断裂.

关键词: 套筒 , 析出相 , 疲劳断裂

电铸药型罩的电子背散射衍射分析

胡士廉 , 田文怀 , 周登陵 , 孙起

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2000.04.012

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩进行了分析研究,研究表明:电铸药型罩的晶粒为超细晶粒;电铸抗旋药型罩具有柱状晶粒,并且存在明显的择优取向;电铸非抗旋药型罩为等轴细晶,无明显的取向性.

关键词: 药型罩 , 电铸 , 电子背散射衍射 , 织构

伺服机构涡轮泵转子叶片断裂失效分析

韩露 , 刘春立 , 周登陵 , 王永庆 , 吴旭

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.053

某伺服液压源涡轮泵转子在测试过程中转子叶片发生断裂,通过对失效转子的观察、测试与分析认为:转子叶片的断裂性质为疲劳断裂,断裂原因是在叶片根部存在疲劳裂纹,疲劳裂纹在动静载荷作用下失稳扩展而发生疲劳断裂.分析认为转子叶片发生疲劳破坏与其组织在锻造成型工艺过程中存在工艺缺陷,导致材料疲劳寿命下降有关.

关键词: 转子 , 疲劳断裂 , 组织缺陷

电铸与旋压药型罩微观组织及织构的研究

范爱玲 , 田文怀 , 胡士廉 , 周登陵 , 孙起

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.05.010

将透射电镜(TEM)和电子背散射衍射(EBSD)技术应用到药型罩的微观组织及织构的分析中,研究不同的成型工艺对药型罩的微观组织及织构的影响,结果表明:电铸药型罩晶粒细小,且晶粒沿罩的厚度方向有明显择优取向,即存在平行于晶粒生长方向的丝织构;而旋压药型罩晶粒粗大,晶粒的晶体取向大体上呈随机分布,仅有微弱的形变织构,且这种形变织构经放置一段时间后就消失了,即有时效现象.这一结果为建立加工工艺与组织之间关系及重新认识旋压罩中的织构存在情况提供了一定的实验依据.

关键词: 电铸加工 , 旋压加工 , 药型罩 , 微观组织 , 织构

电子背散射衍射对电铸药型罩织构的定量分析

胡士廉 , 田文怀 , 周登陵 , 孙起

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2000.03.008

利用电子背散射衍射对不同电铸成形工艺的药型罩织构进行了定量分析研究,研究表明:电铸抗旋药型罩具有择优取向的柱状晶粒,其明显的择优取向为(311)和(210),且织构为非对称分布:电铸非抗旋药型罩为等轴细晶,无明显的取向性.

关键词: 药型罩 , 电铸 , 电子背散射衍射 , 织构

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