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硼硅酸盐玻璃/陶瓷流延浆料体系优化设计与烧结性能研究?

李侠 , 周洪庆 , 任路超 , 谢文涛 , 唐国伟

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.18.010

借助高效流延成型工艺,探讨了多种溶剂组合与分散剂对玻璃/陶瓷浆料体系流变性能的影响,通过对玻璃/陶瓷料、塑化剂与粘结剂等配制浆料的组成配比进行优化设计,详细研究了浆料中各组成含量对流延生料带体积密度,以及对烧成后玻璃/陶瓷致密度、物相等微观结构与性能的影响。结果表明,适当的浆料组成类型及含量对提高试样的烧成致密度、降低高频介电损耗、改善微观结构均有明显的影响；850℃烧结试样10 MHz测试,相对介电常数为7.7,介电损耗2.0×10-4,25~500℃热膨胀系数(7.30~7.65)×10-6/℃,满足模块级LTCC大面积高密度封装要求。

关键词: 流延法 , LTCC , 硼硅酸盐玻璃 , 介电性能 , 微观结构

P VB对玻璃/陶瓷流延生料带结构与烧结性能的影响

唐国伟 , 周洪庆 , 谢文涛 , 于轩 , 李侠

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.11.005

用聚乙烯醇缩丁醛作为配制硼硅酸盐玻璃/α-Al2 O3流延浆料的粘结剂，流延成型制备玻璃/Al2 O3生料带，研究了 PVB 对玻璃/Al2 O3复合料生料带密度、力学性能、微观结构及其烧结性能等的影响。实验结果表明，随着 PVB 分子量和羟基含量减小，生料带拉伸强度和断裂伸长率降低、体积密度增加、生料带排胶热分解温度降低，对烧结瓷体密度和介电性能的影响较小。

关键词: 生料带 , 聚乙烯醇缩丁醛 , 热分解 , 介电性能

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