虞鑫海
,
陈戚
,
陈吉伟
,
刘万章
,
唐新发
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.01.006
以多官能环氧树脂JP-80、活性聚酰亚胺增韧剂、活性稀释剂和固化剂为主要原材料,研制了一种综合性能优良的耐高温环氧基体树脂EHMR-1.测试了其在高低温下的拉伸剪切强度,并分析了温度对其黏度、凝胶化时间的影响,利用差示扫描量热法(DSC)研究了胶粘剂的固化动力学.结果表明:新型环氧基体树脂EHMR-1具有良好的耐高温性能,在25℃下的拉伸剪切强度为19.5 MPa,在240℃时拉伸剪切强度为13.6 MPa.同时EHMR-1具有较低的黏度和较高的固化反应活性,可应用于拉挤成型工艺.
关键词:
环氧树脂
,
基体树脂
,
耐高温
,
固化动力学
童超梅
,
虞鑫海
,
陈吉伟
,
刘万章
,
唐新发
绝缘材料
doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.02.004
采用芳香族二元胺DADP-30对马来酰亚胺树脂(TMI)进行扩链改性,然后与多官能团环氧树脂(TGB-APOPP)反应,再加入CE-793-250活性稀释剂、甲基四氢苯酐(MTHPA)固化剂搅拌混合均匀,制得了一种无溶剂耐高温环氧基体树脂.对其黏度、凝胶化时间、表面能、吸水率等进行了研究.结果表明:该环氧基体树脂的综合性能优越,特别是在高温环境下其拉伸剪切强度优异,在240℃时拉伸剪切强度高达19.4 MPa.
关键词:
马来酰亚胺(TMI)
,
环氧基体树脂
,
耐高温
,
无溶剂
