牛振江
,
吴廷华
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.08.003
研究了电沉积制备的非晶态Fe-Mo合金(组成分别为Fe82Mo18 、Fe74Mo26 和Fe71Mo29)电极在30%KOH溶液中,303～343 K的温度范围内的析氢催化性能.三种非晶态合金都显示出较好的催化析氢活性.温度为343 K,析H2电流密度为300 mA/cm2时的析H2过电位为150～157 mV.非晶态Fe82Mo18、Fe74Mo26和Fe71Mo29合金上析H2反应的表观活化能分别为57.18,47.33,102.28 kJ/mol.
关键词:
电沉积
,
非晶态Fe-Mo合金
,
析氢反应
李凤凌
,
杨防祖
,
李振良
,
佘沛亮
,
姚士冰
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.03.002
利用X-射线衍射技术对钯镍合金镀层的微观结构,特别是晶体的微晶尺寸、晶胞参数、微观应力、择优取向等进行了研究.实验发现,该合金镀层为面心立方的固溶体结构,呈(200)择优取向,晶胞参数随镀层中镍含量的增大而减小,镀层的微晶尺寸及微观应力等随镀层中镍含量的增大而增大.
关键词:
钯镍合金镀层
,
电沉积
,
XRD
牛振江
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.004
Tafel曲线测试表明,电沉积的非晶态Fe-27Mo和Fe-38Mo合金有较好的耐腐蚀性能.在3%NaCl和1.0 mol.L-1 HCl中的腐蚀电位相对纯铁正移,腐蚀电流分别只有铁的7%～20%.EIS结果揭示,在腐蚀电位下它对腐蚀过程中的腐蚀产物的界面扩散有一定作用.较大电流沉积的合金表面均匀性下降,其耐蚀性也随之降低.
关键词:
电沉积
,
非晶态Fe-Mo合金
,
耐腐蚀性
,
Tafel曲线
,
EIS
牛振江
,
林飞峰
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.03.001
研究了Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中,钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响.当稳定剂质量浓度为0.10 g/L时,镀层的光亮范围向低电流端扩展,在2.5～5.0 A/dm2电流密度范围内,电流效率及沉积速度都有所提高.镀层显示β-Sn(101)和(112)晶面的织构,但含钒稳定剂的镀液中得到的镀层,(101)晶面的织构系数降低而(112)晶面的织构系数增加.
关键词:
钒化合物
,
稳定剂
,
电沉积
,
酸性镀锡
牛振江
,
吴杰
,
吴廷华
,
姚士冰
,
周绍民
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2002.03.001
提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺.研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响.另外,通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程,结果表明,镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大,铋在-0.3 V时开始析出,当电位达到-0.6 V时,锡和铋共同沉积.
关键词:
锡铋合金
,
电沉积
,
无铅
,
可焊性
辜敏
,
杨防祖
,
黄令
,
姚士冰
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.01.004
利用铜代替铝作为超大规模集成电路的互连接线,代表了半导体工业的重要转变.铜电沉积是互连"大马士革"(Damascene)工艺中最为重要的技术之一.综述了铜在芯片微刻槽中电沉积填充的过程、机理,并着重讨论了实现无裂缝和无空洞理想填充的主要因素-镀液的组成和添加剂的影响.
关键词:
铜
,
电沉积
,
微刻槽
,
填充
,
超大规模集成电路
丁昊冬
,
胡荣宗
,
吴辉煌
,
姚士冰
材料保护
通过对钛基体前处理、镀浴各组分的比例及镀后热处理方法的研究,提出了碱性浴钛基化学镀铂的工艺条件.克服了钛基体在氨碱性介质中易钝化的困难,实现了利用P盐为主盐、肼为还原荆的碱性化学镀铂浴,在钛基上获得了均一、牢固的铂镀层.
关键词:
化学镀铂
,
钛基体
,
碱性镀浴
,
混合电位
,
热处理
辜敏
,
黄令
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2002.03.018
研究了H2SO4+CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响. XRD和SEM实验结果都表明,电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因. 电流密度低于6.0 A/dm2时,Cu镀层呈现(110)晶面择优;高于15.0 A/dm2时,呈现(111)晶面择优. 随电流密度提高,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式. 搅拌作用的加强有利于晶体的生长.
关键词:
电沉积
,
Cu镀层
,
晶体取向
,
表面形貌
郑一雄
,
姚士冰
,
周绍民
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.02.021
在W/O型反相微乳液体系中,以KBH4为还原剂制得近乎单分散的Ni-La-B非晶态合金纳米团簇. 采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射、差示扫描量热仪和X射线光电子能谱(XPS)等测试技术对样品进行了表征. 结果表明,团簇呈球形,尺寸为10～15 nm,分布较均匀,基本呈单分散. 升温速率为20 K/min时,DSC曲线在657.6和724.3 K处出现2个强放热峰,其晶化温度明显高于水溶液体系以KBH4为还原剂制备的Ni-B非晶态合金纳米颗粒,表明样品具有良好的热稳定性. X射线衍射测试鉴识出DSC曲线揭示的2个相转变过程,Ni-La-B非晶态合金晶化成Ni-La-B晶态合金和Ni-La-B晶态合金转化成纳米晶Ni-La和单质B. 相转变活化能的测定表明,后1个晶态合金的相转变过程的速率比前1个非晶态合金的快.
关键词:
Ni-La-B非晶态合金
,
微乳液
,
纳米团簇
,
晶化
,
单分散
