李国禄
,
姜信昌
,
温鸣
,
曹晓明
,
吕玉申
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.08.009
研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/Cu)进行了对比.实验结果表明,前者的致密度和电导率比后者好.磨损实验结果表明,使用有涂层颗粒的复合材料的耐磨性比无涂层颗粒的好.通过对复合材料界面和磨损表面的电镜观察表明.B4C颗粒经过涂覆处理后,改善了复合材料的界面粘结性能,颗粒与基体间有良好的浸润性.
关键词:
碳化硼
,
微颗粒
,
涂层
,
Cu基复合材料
,
耐磨性
