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乙烯基酯树脂改性聚酯亚胺无溶剂浸渍漆的性能研究

姬亚宁 , 刘业强 , 任小龙 , 吴孟平

绝缘材料

采用乙烯基酯树脂对聚酯亚胺浸渍漆进行改性,制备了一种乙烯基酯改性聚酯亚胺无溶剂浸渍漆,对该漆的吸水性、耐化学药品性、粘结强度和储存稳定性进行测试,并对其进行红外光谱分析。结果表明:乙烯基酯树脂的加入可以改善聚酯亚胺无溶剂浸渍漆的漆片的吸水性、耐化学药品性和粘结强度。乙烯基酯树脂改性聚酯亚胺浸渍漆的综合性能良好,适用于中小型电机、变压器、电器等线圈的绝缘浸渍处理。

关键词: 聚酯亚胺 , 乙烯基酯树脂 , 无溶剂浸渍漆 , 耐化学药品性

低熔点高结晶性热塑性聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

陈志平 , 姬亚宁 , 周福龙 , 冯羽风 , 冯婷婷

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.008

以3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)、3,4′-二氨基二苯醚(3,4′-ODA)、邻苯二甲酸酐(PA)为原料制备了一种共聚封端热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜,采用DSC、TG、万能拉伸试验机、DMA等对其性能进行测试和分析。结果表明:共聚封端TPI薄膜的加工性能提高,同时保持了较高的热稳定性和较好的拉伸性能。其中加入3%PA封端剂制备的树脂综合性能最好,具有较低的熔点(328.8℃)、结晶温度(311.6℃)、损耗模量(4.1×108 Pa)和较高的玻璃化转变温度(210.1℃),采用该树脂制备的TPI薄膜综合性能最佳。

关键词: 热塑性聚酰亚胺薄膜 , 共聚 , PA封端 , 低熔点 , 高结晶性

低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜制备方法的研究进展

姬亚宁 , 唐小青 , 刘业强 , 周福龙

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.09.005

介绍了近年来低介电常数无氟聚酰亚胺薄膜的制备方法以及进展情况,重点阐述了多孔法与化学法,分析了各种制备方法的优缺点,并指出了化学法中的侧链枝法将具有较好的应用前景。

关键词: 低介电常数 , 聚酰亚胺 , 无氟

爽滑性聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

青双桂 , 白蕊 , 周福龙 , 姬亚宁 , 白小庆 , 马纪翔

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2017.06.004

采用SiO2与聚酰胺酸复合,制备了具有爽滑性的聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜的拉伸强度、断裂伸长率、动摩擦因数等性能进行测试分析,并采用SEM、TMA和TGA对薄膜进行表征.结果表明:未添加SiO2的PI薄膜表面光滑,动摩擦因数为0.568,薄膜卷起后无爽滑性,容易产生粘连.加入SiO2后,SiO2可在PI薄膜表面形成弧形凸起,使动摩擦因数下降,爽滑性提高.当加入平均粒径为1.5μm、质量分数为0.1%~0.8%的SiO2粒子时,随着SiO2质量分数的增加,PI薄膜的拉伸强度和断裂伸长率不断增大,热膨胀系数缓慢降低,耐热性增加,动摩擦因数为0.423~0.377,可避免PI薄膜在生产应用过程中出现粘连问题.

关键词: SiO2 , 抗粘连 , 爽滑 , 聚酰亚胺薄膜

电镀底材用无溶剂环氧树脂保护漆的研究

张俊伟 , 任小龙 , 姬亚宁

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.02.005

为了解决环氧类保护漆存在耐电镀液腐蚀性和附着力差的问题,采用环氧树脂、固化剂、活性稀释剂、粉体与助剂制备了电镀底材用无溶剂环氧树脂保护漆,研究不同种类的原材料及其含量对环氧树脂保护漆性能的影响.结果表明:通过调整配方,制备出了综合性能较佳的电镀底材用无溶剂环氧树脂保护漆,其耐电镀液性能达到48 h,附着力达到0级,电气强度为6.2 kV/mm,可在150℃/30 min工艺条件下快速固化,满足工程应用的技术要求.

关键词: 电镀底材 , 保护漆 , 无溶剂 , 耐电镀液腐蚀性

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