印仁和
,
张磊
,
董晓明
,
姬学彬
,
张新胜
,
曹为民
,
石新红
金属学报
在加入硅烷偶联剂γ-APS的苯胺中性溶液中采用恒电流法在电镀锌钢板上制备聚苯胺膜, 采用SEM观测其表面形貌, 测试不同条件下聚合膜的厚度.交流阻抗和盐雾实验表明, 加入-APS后, 聚苯胺膜层的致密性和防护性明显提高, 接近铬酸盐钝化膜. 通过XPS分析, 得到γ-APS改性聚苯胺膜掺杂度为11%、氧化度为64%; 与改性前聚苯胺膜相比较,掺杂度降低、氧化度增高. 结合红外光谱和XPS分析, 发现聚苯胺膜中存在4种化学环境:C-Si-O-Si, C-Si-OH, C-Si-O-C, C-Si-O-Zn.
关键词:
镀锌钢板
,
γ-APS
,
EIS
,
anticorrosion property
曹为民
,
陈浩
,
石新红
,
朱律均
,
姬学彬
,
张磊
,
印仁和
金属学报
以单晶Si(111)为基底, 采用双槽法电结晶制备了Co/Pd纳米多层膜, 使用电化学石英晶体微天平(EQCM)精确测定沉积过程中Co和Pd膜的质量随沉积时间的变化．通过电位阶跃法探讨了沉积层晶体成核机理, 得到Co和Pd电结晶初期均为三维瞬时成核过程．X射线衍射(XRD)研究表明, Co和Pd的结晶与生长显示择优取向, 出现了111Co-Pd的合金峰. 并用物性测量系统(PPMS)测试了Co/Pd多层膜的磁性能, 所得磁滞回线表明: 矫顽力随着多层膜磁性层厚度的减小而增大,可达到9.0104 A/m
关键词:
电结晶
,
null
,
null
印仁和
,
张磊
,
董晓明
,
姬学彬
,
张新胜
,
曹为民
,
石新红
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.04.014
在加入硅烷偶联剂γ-APS的苯胺中性溶液中采用恒电流法在电镀锌钢板上制备聚苯胺膜,采用SEM观测其表面形貌,测试不同条件下聚合膜的厚度.交流阻抗和盐雾实验表明,加入γ-APS后,聚苯胺膜层的致密性和防护性明显提高,接近铬酸盐钝化膜.通过XPS分析,得到γ-APS改性聚苯胺膜掺杂度为11%、氧化度为64%;与改性前聚苯胺膜相比较,掺杂度降低、氧化度增高.结合红外光谱和XPS分析,发现聚苯胺膜中存在4种化学环境:C-Si-O-Si,C-Si-OH,C-Si-O-C,C-Si-O-Zn.
关键词:
镀锌钢板
,
聚苯胺
,
交流阻抗
,
耐蚀性
,
铬酸盐钝化膜
印仁和
,
姬学彬
,
王慧娟
,
张磊
,
石新红
,
钱余海
,
张新胜
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.03.010
在中性溶液中一步电聚合制备了聚苯胺膜,对其成分和结构进行了分析.并用电子加速器对电聚合苯胺膜进行辐射改性,研究了电子辐射对其凝胶分数及防腐蚀性能的影响.结果表明,在电镀锌钢板上采用一步电聚合法制备的聚苯胺膜是部分掺杂的半氧化结构,该膜掺杂了水杨酸根,所以易溶于酒精等有机溶剂.电子辐射可以提高聚苯胺的交联程度,改善其耐有机溶剂的性能.聚苯胺膜的凝胶分数随着吸收剂量的增加存在一个极大值,而与吸收率无关.在适当吸收剂量下辐射交联后,聚苯胺膜的防腐蚀性能有很大改善.相同吸收剂量下,吸收率越低,聚苯胺膜的防腐蚀性能越好.
关键词:
聚苯胺
,
电聚合
,
辐射交联
,
电子束
,
防腐蚀
曹为民
,
陈浩
,
石新红
,
朱律均
,
姬学彬
,
张磊
,
印仁和
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2008.04.012
以单晶Si(111)为基底,采用双槽法电结晶制备了Co/Pd纳米多层膜,使用电化学石英晶体微天平(EQCM)精确测定沉积过程中Co和Pd膜的质量随沉积时间的变化.通过电位阶跃法探讨了沉积层晶体成核机理,得到Co和Pd电结晶初期均为三维瞬时成核过程. X射线衍射(XRD)研究表明,Co和Pd的结晶与生长显示择优取向,出现了111Co-Pd的合金峰.并用物性测量系统(PPMS)测试了Co/Pd多层膜的磁性能,所得磁滞回线表明:矫顽力随着多层膜磁性层厚度的减小而增大,可达到9.0×104 A/m.
关键词:
电结晶
,
Co/Pd纳米多层膜
,
X射线衍射
,
电化学石英晶体微天平
,
磁滞回线
曹为民
,
石新红
,
印仁和
,
姬学彬
,
张磊
,
曹赟
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.01.001
在硼酸镀液中以单晶Si(111)为基底用双槽法制备Cu/Co多层膜,在镀液中分别加入了镀铜添加剂2000#和镀钴添加剂5#.探讨了镀层电结晶成核机理,在基础镀液中铜电结晶为三维连续成核过程,钴电结晶在较低电位下为三维连续成核,在较高电位下为三维瞬时成核过程.加入添加剂后,铜、钴电结晶均为三维瞬时成核过程.测试了Cu/Co多层膜的磁性能;添加剂能提高多层膜的磁性能,无添加剂的Cu/Co多层膜的巨磁阻(GMR)值约为5%,而在加入了添加剂后,其GMR值高达52%.
关键词:
电结晶
,
Cu/Co多层膜
,
成核
,
巨磁阻效应
