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基于BPNN的多相复合陶瓷材料断裂韧性预测

孙德明 , 刘立红 , 石怀伟 , 马向阳 , 张长强 , 许崇海 , 鹿晓阳

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.05.003

为有效缩短陶瓷材料设计中繁琐的试验过程,利用误差反向传播神经网络(BPNN)能够正确逼近非线性映射关系的优点,将其运用到多相复合结构陶瓷材料断裂韧性预测中,克服了陶瓷材料研究中单因素实验法不能正确反映断裂韧性与添加组分多因素之间复杂的非线性映射关系的弱点.对Al2O3/SiC/(W,Ti)C复合陶瓷材料断裂韧性的预测和试验验证表明,该方法可行有效,为快捷、经济地开发研制陶瓷材料提供了新的思路和有效手段.

关键词: BP神经网络 , 陶瓷材料 , 断裂韧性 , 预测

Cr3C2及(W,Ti)C对Al2O3/Cr3 C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料Vickers硬度的影响

孙德明 , 鹿晓阳 , 李成美 , 薛仲舜 , 陈怀明 , 岳雪涛 , 孙胜

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.11.005

热压烧结制备了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料(以下简称ACW复合材料),对其Vickers硬度及组织形貌进行了研究,分析了Cr3C2及(W,Ti)C对Vickers硬度的影响.结果表明,(W,Ti)C和Cr3C2的添加利于阻止晶界迁移,抑制晶粒长大,Cr、W、Ti离子在Al2O3基体晶粒中的固溶起强化作用.每一相的添加量在10%~20%(体积分数,下同)为宜,添加总量在30%左右ACW复合材料硬度最佳.

关键词: Vickers硬度 , Al2O3陶瓷 , Cr3C2 , (W,Ti)C , 热压烧结

Al2 O3/Cr3C2/(W,Ti)C陶瓷抗弯强度的研究

孙德明 , 刘立红 , 许崇海 , 刘玉婷 , 鹿晓阳 , 赵国群

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.08.015

热压烧结制备了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料,对其抗弯强度及组织形貌进行了研究,分析了Cr3C2与(W,Ti)C对抗弯强度的影响.结果表明:添加(W,Ti)C与Cr3C2有利于阻止晶界迁移,延缓晶粒长大,提高材料强度,但每一相的添加量以10%内为宜,两者添加总量在20%左右时Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合材料抗弯强度较佳.铬、钨、钛离子在Al2O3基体晶粒中的固溶起强化作用,网状结构是降低材料抗弯强度的重要原因.

关键词: Cr3C2 , (W,Ti)C , Al2O3陶瓷 , 抗弯强度

Al2O3/Cr3 C2/Ti(C,N)复合材料摩擦磨损性能研究

孙德明 , 许崇海 , 刘立红 , 张勤河 , 鹿晓阳

人工晶体学报

采用热压烧结技术制备了Al2O3/Cr3 C2/Ti(C,N)复合陶瓷材料,对其力学性能、摩擦磨损性能进行测试,用扫描电镜(SEM)对其磨损表面进行观察.结果表明:Al2O3/Cr3 C2/Ti(C,N)复合陶瓷材料具有良好的综合力学性能,在与硬质合金YG8环块摩擦中表现出较高的减摩抗磨性能,摩擦系数与磨损率较单相Al2O3降低近一半.对其磨损机理研究认为,磨粒磨损为主要磨损机制,高的强度和韧性是其具有良好耐磨性能的主要原因.

关键词: 热压烧结 , 氧化铝 , 碳氮化钛 , 碳化铬 , 摩擦磨损

Cr3C2与(W,Ti)C增强氧化铝陶瓷的摩擦磨损性能

孙德明 , 许崇海 , 杨刘波 , 吴建军

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.02.005

采用热压烧结技术制备了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料,对其物理力学性能、摩擦磨损性能进行测试,用扫描电镜(SEM)对其磨损表面进行观察.结果表明:Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C陶瓷材料具有良好的综合力学性能,在与硬质合金YG8圆环的对磨中表现出较高的减摩抗磨性能,摩擦因子与磨损率较单相Al2O3降低近50%.对其磨损机理研究认为,磨粒磨损为主要磨损机制,高的强度和韧性是其具有良好耐磨性能的主要原因.

关键词: 氧化铝 , 碳化钨钛 , 碳化铬 , 摩擦磨损

Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合材料化学相容性分析

孙德明 , 张勤河 , 柴琦 , 张明勤 , 许崇海

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.09.013

应用热力学原理计算分析了Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料体系中各组分间化学反应的可能性.结果表明,在1800℃范围内各组分间不会发生化学反应.并通过Al2O3/Cr3C2/(W,Ti)C复合陶瓷材料的热压烧结制备进行了实验验证.

关键词: 化学相容性 , Al2O3 , Cr3C2 , (W,Ti)C , 热压

多相复合陶瓷刀具材料残余热应力的有限元模拟

许崇海 , 孙德明 , 冯衍霞 , 黄传真 , 艾兴

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2001.03.021

以SiC和(W,Ti)C颗粒增强Al2O3多相复合陶瓷刀具材料为基础,运用有限元方法详细研究了材料内部残余热应力的大小与分布形态.计算结果发现,单元模型取法、弥散相颗粒大小、分布及其含量均对多相复合陶瓷刀具材料中的残余热应力有较大影响.基体内不仅存在拉应力区,而且存在不同程度和范围的压应力区,拉、压应力区的结构形式与弥散相颗粒的分布方式密切相关.研究表明,残余热应力的存在与材料的力学性能和微观结构有着密切的关系.

关键词: 陶瓷刀具材料 , 多相复合 , 残余热应力 , 有限元 , 模拟

硅基板表面电沉积法制备HAP涂层及表征

岳雪涛 , 田清波 , 张丰庆 , 孙德明 , 孙康宁

硅酸盐通报

在含有Ca2+和PO43-的电沉积液中,以硅基板为阴极,在其表面制备了HAP涂层,并用XRD、SEM、AFM及纳米压痕对涂层进行表征.通过对不同电沉积时间的涂层进行分析,可知加上电压后可以快速的在硅基板表面形成HAP的涂层,随着沉积时间延长,晶粒长大,涂层增厚,并在涂层上产生裂纹.由XRD图谱可知在最初阶段形成的HAP晶粒结晶度低,为无定型态状态,随着电沉积时间延长,组成涂层的晶粒结晶程度提高,XRD峰值增大变得尖锐.AFM分析表明晶粒生长均匀,粗糙度较低,纳米压痕测试结果显示涂层的力学性能较低.

关键词: 硅基板 , 电沉积 , HAP涂层

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