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化学镀锡液中添加剂的影响研究

孙武 , 李宁 , 苏晓霞 , 赵杰

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.01.013

所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系,用浓度-电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响,并通过镀锡层厚度测定和表面形貌观察研究了化学镀锡液中不同种类的表面活性剂和抗氧化剂对镀层的影响.分别给出了在化学镀锡液中选择各种添加剂的方法,提出了化学镀锡液体系的最佳配方为:20～40 g/L硫酸亚锡,30～60 mL/L浓硫酸,80～120 g/L硫脲,60～100 g/L次亚磷酸钠,1.0～3.0g/L表面活性剂,2.0～5.0 g/L对苯二酚.

关键词: 化学镀锡 , 配位剂 , 电极过程 , 镀层性能

光亮剂在碱性镀锌液中的阴极行为

孙武 , 李宁 , 黎德育

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.05.004

选定锌酸盐镀锌液为基础溶液,采用旋转圆盘电极研究了某种缩醛类光亮剂在不同转速下的阴极极化曲线和不同转速下空白镀液的阴极极化曲线,确定了空白碱性镀锌液在所研究的范围内得到的海绵状镀层并非扩散控制,并给出了锌的阴极放电历程.而光亮剂的加入有效地提高了镀液的阴极极化能力.并通过分析不同转速下的J～ω1/2曲线,确定了该光亮剂的阴极行为符合列维奇提出的旋转圆盘电极理论公式.

关键词: 锌酸盐电解液 , 镀锌 , 光亮剂 , 整平能力 , 旋转圆盘电极

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

孙武 , 李宁 , 赵杰

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.016

综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史.介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成.分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用.对化学镀锡的机理做了探讨.提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面.同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法.

关键词: 印制电路板(PCB) , 化学镀锡 , 硫酸盐 , 烷基磺酸盐 , 变色 , 锡须

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