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用于制备纳米多层膜的金属掩膜法的研究

由臣 , 赵燕平 , 孙永昌 , 王玉红 , 刘技文

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.03.012

简介了现有金属掩膜法制备纳米多层膜的过程,指出采用定位图形套准模板存在的弊端,研制出采用定位框固定基片、套准模板的制备新方法及装置.试验表明,采用该方法可显著提高制备纳米多层膜的完好率及套准精度.

关键词: 纳米多层膜 , 定位框 , 套准 , 模板

高温宽相变滞后Cu-Al-Mn形状记忆合金的研究

董桂霞 , 谷南驹 , 孙永昌

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2003.04.004

通过恰当的成分设计,可得到具有较高马氏体相变温度及较宽相变滞后的Cu-Al-Mn形状记忆合金.用DSC(differential scanning calorimetry)及差热分析法测得:Cu-13.5Al-2.5Mn-1.36Zn合金的M*点(降温时马氏体相变最激烈的温度)为250℃;淬火后相变滞后宽度达到167℃.此合金具有良好的单向形状记忆效应,在表面应变为4%时,淬火态弯曲变形试样的形状回复率达95%,马氏体态长期时效对其影响不大,淬火后室温下(马氏体态)时效2年,弯曲变形试样的形状回复率达90%.室温淬火后,合金的力学性能指标如下:抗拉强度约250MPa,伸长率约7%,硬度为190HB.这种合金具有性能稳定、可用温度及时间范围较宽、力学性能较好等特点.

关键词: 高温宽相变滞后 , 单向形状记忆效应 , 铜基合金

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