甘屹
,
王兆凯
,
孙福佳
,
何燕
功能材料与器件学报
建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析.针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发.并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装.通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用.
关键词:
IPM
,
有限元
,
热分析
,
Pro/Mechanica
,
散热
,
封装
