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牙科热压铸造技术对新型牙科玻璃陶瓷微观结构和性能的影响

高婧 , 陈吉华 , 王富 , 孙翔 , 邓再喜 , 王辉 , 赵三军

功能材料

实验的目的是分析牙科热压铸造技术对Li2O-SiO2-K2O-Al2O3-ZrO2-P2O5系新型牙科二硅酸锂玻璃陶瓷的微观结构和性能的影响.X射线衍射(XRD)分析玻璃陶瓷的物相组成,扫描电镜(SEM)观察材料的微观结构,根据ISO6872标准测试材料的弯曲强度.结果表明,晶化热处理后的玻璃陶瓷的晶相组成以棒形的二硅酸锂为主,此新型陶瓷可以用商业化的设备进行热压铸造处理,热压后陶瓷的机械性能显著高于对照组,SEM显示与对照组相比,热压组陶瓷的晶体沿压铸方向呈现定向排列趋势,XRD显示热压后玻璃陶瓷的晶相组成未发生变化.通过牙科热压铸造技术,此种新型玻璃陶瓷内部形成各向异性的结构,获得较高的挠曲强度,可以满足牙科美学修复的要求.

关键词: 热压铸造 , 玻璃陶瓷 , 二硅酸锂 , 挠曲强度 , 牙科修复

检测变压器绕组变形的扫频阻抗法原理及应用

刘勇 , 汲胜昌 , 梁笑尘 , 何文林 , 孙翔 , 邱炜

绝缘材料

为了有效减少变压器绕组变形诊断的误判率,提出了一种新型变压器绕组变形检测方法--扫频阻抗法,以该法为理论基础建立了一套变压器绕组变形测试系统,并对一台三相变压器进行了测试。结果表明:扫频阻抗曲线50 Hz处的阻抗值与短路阻抗法的测试值呈现较高的一致性;在频率为500 Hz~1 MHz时,扫频阻抗法具有频率响应分析法的测试特点,能够有效描述绕组等效电路模型极值点的变化;在整个频段中,扫频阻抗法都表现出很高的测试灵敏度和重复性,因此该方法是一种可行且有效的变压器绕组变形检测方法。

关键词: 绕组变形 , 扫频阻抗法 , 频率响应分析法 , 短路阻抗法

NdTbCo/Cr非晶垂直磁化膜的制备及性能

程伟明 , 李佐宜 , 杨晓非 , 林更琪 , 晋芳 , 孙翔

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.04.002

采用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备了NdTbCo/Cr非晶垂直磁化膜.探讨了溅射功率与溅射时间对薄膜磁性能的影响,发现当溅射功率为250 W,溅射时间为4 min时,垂直膜面方向矫顽力为272.8 kA·m-1,剩磁矩形比达到0.801,可以较好地满足高密度垂直磁记录的要求.研究了 Nd掺杂对薄膜磁性能与磁光性能的影响,发现随着Nd掺杂量的增多,薄膜的矫顽力从413.8下降为210.9 kA·m-1,饱和磁化强度与克尔旋转角则分别从144 kA·m-1和0.2720°上升为252 kA·m-1和0.3258°.温度对NdTbCo/Cr薄膜克尔旋转角的影响也与Nd的掺杂量密切相关.

关键词: 射频磁控溅射 , 非晶垂直磁化膜 , 矫顽力 , 剩磁矩形比 , 饱和磁化强度 , 克尔旋转角

CMS和纳米TiO2对氧化铝陶瓷烧结的影响

赵军 , 王志 , 邢国红 , 孙翔

硅酸盐通报

选用CaO-MgO-SiO2(CMS)和纳米TiO2两种添加剂及其复合来降低氧化铝陶瓷的烧结温度、改善其烧结性能.讨论了烧结助剂配比和掺量、烧结温度对氧化铝陶瓷的相对密度、抗弯强度的影响,利用扫描电子显微镜观察了氧化铝陶瓷的显微结构.研究结果发现:CMS/TiO2质量比为1/1,(CMS+TiO2)质量分数为6%,烧结温度为1450 ℃时,氧化铝陶瓷相对密度为93.07 %,晶粒细小均匀、排列紧密、平均粒径3 μm,抗弯强度达到362.87 MPa.

关键词: 氧化铝陶瓷 , 纳米TiO2 , CMS , 烧结性能

Ti/Al2O3梯度功能材料热疲劳裂纹扩展机理

史国普 , 王志 , 季英瑞 , 孙翔 , 徐秋红

稀有金属材料与工程

对Ti/Al2O3梯度功能材料进行了物相分析,研究了在热应力作用下的热疲劳裂纹产生的根源及其扩展方式和形态.结果表明:该体系主要有Ti,Al2O3,还有少量的TiAl,Ti3Al,AlNb2组成.Ti/Al2O3界面处生成的Ti3Al相以及Ti3Al周围的气孔是热疲劳裂纹的主要萌生和扩展地;随着成分的变化,裂纹的扩展由沿晶开裂转变为穿晶断裂,裂纹扩展的路线并不是直线,在各梯度层间发生了裂纹的偏转.

关键词: 梯度功能材料 , 热疲劳 , 裂纹扩展 , 沿晶开裂 , 穿晶断裂

低温烧结氧化铝陶瓷的动力学研究

史国普 , 王志 , 侯宪钦 , 孙翔

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.06.014

用CaO-MgO-SiO2玻璃(CMS-G)和TiO2为烧结助剂,在1450℃下实现了氧化铝陶瓷的致密烧结.探讨了CMS-G和TiO2质量百分含量对氧化铝陶瓷烧结性能、显微结构以及其烧结动力学的影响.结果表明:CMS-G和TiO2可有效促进氧化铝陶瓷的致密化,当CMS-G含量为3%、TiO2含量为1%时,氧化铝陶瓷的相对密度达到98.25%;液相烧结激活能为113.4kJ/mol,表明扩散控制了烧结过程.

关键词: 氧化铝 , 烧结助剂 , 动力学 , 激活能

CeO2对牙科云母玻璃陶瓷微观结构和性能的影响

孙翔 , 陈吉华 , 李光新 , 马新沛 , 金志浩

稀有金属材料与工程

针对添加大剂量氧化物是否会对云母玻璃陶瓷的性能产生不利影响的这一关键性问题,运用DTA、XRD、SEM和机械性能测试等方法研究了添加不同的CeO2(作为着色剂),对氟金云母玻璃陶瓷微观结构、力学性能和可切削性能的影响.结果表明:添加2%~5%(质量分数, 下同)CeO2后,牙科氟金云母玻璃陶晶体主晶相无明显改变,晶体直径明显变大.随着CeO2含量的增加,三点弯曲强度先增加后降低,切削性能逐渐改善.在氟金云母玻璃陶瓷中添加3%以下的CeO2对材料的力学性能的提高有促进作用; 添加量过高时, 虽切削性能有所提高, 但强度和耐磨性却下降.

关键词: 氧化铈 , 玻璃陶瓷 , 氟金云母 , 微观结构 , 力学性能

基于柔性 PI 基底的氧化物 IGZO TFT 器件工艺及特性研究

陈龙龙 , 张建华 , 李喜峰 , 石继锋 , 孙翔

液晶与显示 doi:10.3788/YJYXS20153005.0796

讨论了基于柔性 PI 基底上的底栅型 TFT 器件工艺,通过工艺优化解决了双层结构干刻速率不同造成的下切角形状。本文 TFT 器件是基于氧化物 IGZO 为有源层,栅绝缘层采用 Si3 N4/SiO2双层结构,采用两次补偿曝光、干刻方式消除干刻引入的下切角形状,有效解决了薄膜沉积引入的断线风险。实验结果表明,经过 SEM 断面观察,干刻后双层结构taper 角度适合 TFT 器件后续沉膜条件,柔性基底上制作的 TFT 器件迁移率达到14.8 cm2/(V.s),阈值电压 V th 约0.5 V,亚域值摆幅 SS 约0.5 V/decade,TFT 器件的开关比 I on/I of >106。通过此方法制作出的器件性能良好,满足LCD、OLED 或电子纸的驱动要求。

关键词: 柔性 , 薄膜晶体管 , 铟镓锌氧化物 , 迁移率

聚羧酸减水剂对超细全尾砂膏体性能的影响

饶运章 , 邵亚建 , 肖广哲 , 孙翔 , 黄永刚

中国有色金属学报

针对超细全尾砂?水泥胶结膏体充填料浆黏性大、和易性差,其满足充填输送要求时充填体强度低的问题,通过不同掺量聚羧酸高效减水剂对膏体料浆流动度、坍落、泌水率及其充填体抗压强度影响的试验研究,并借助XRD能谱分析和电镜扫描(SEM)方法,从微观角度揭示减水剂提到充填体强度机理。结果表明:掺量0.5%(质量分数)的聚羧酸高效减水剂可使质量分数为70%~76%膏体充填料浆的流动度、坍落度有效增加;料浆泌水率明显提高,但不会发生严重离析;充填体微观上水泥水化凝胶更多,尾砂颗粒因水化凝胶“包裹”作用形成更大的晶体颗粒,且颗粒分布更为均匀、孔隙更小、结构更为致密,宏观上初期/长期强度显著提高,最高达50%;同时,减水剂掺量小于0.5%为“安全掺量”,对充填体强度不会造成劣化影响。

关键词: 聚羧酸减水剂 , 膏体充填 , 超细全尾砂 , 流动性 , 充填体强度 , 微观机制

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