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曾贵玉 , 聂福德 , 刘晓东 , 姜凯 , 孟力 , 姚宏
材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2001.04.018
采用超音速气流粉碎法进行硅酸钙的超细粉碎,借助激光粒度仪和TEM进行超细粒子粒径和形貌表征.得到了平均粒径1.1μm、粒径分布0.4～3μm、粒子大小形状基本一致的超细硅酸钙样品.研究表明,气流粉碎后的超细粒子易于形成软团聚,但在应用时容易分散.
关键词: 气流粉碎 , 硅酸钙 , 超细粒子 , 粒径
