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Cu基粉末冶金材料表面表征与图像阀值接触分析

王延忠 , 魏彬 , 宁克焱 , 韩明 , 沈蓉

表面技术

目的 研究Cu基粉末冶金摩擦材料的微接触力学特性,对该材料的表面形貌进行精确采集和合理表征.方法 通过镭射形貌仪采集表面形貌,利用MATLAB对形貌点阵进行插值重构,在ANSYS中获得接触分析的图像,采用图像阀值分析和二值化处理.结果 分析得到了Cu基粉末冶金材料接触过程的真实接触面积与轮廓接触面积范围,验证了不同接触区域的接触机理.结论 证明了摩擦副接触过程存在复杂的弹塑性接触区域,不同机理所控制的接触区域所占的比例从6%~27%不等.

关键词: 粉末冶金 , 摩擦机机理 , 接触分析 , 阀值分析 , 二值化处理

硅含量对C/C-SiC复合材料性能的影响

王秀飞 , 黄启忠 , 苏哲安 , 杨鑫 , 吴才成 , 宁克焱

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.09.011

以炭布、环氧树脂和硅粉为原料,采用温压-原位反应法制备了炭纤维增强的碳化硅复合材料(2D C/C-SiC),考察了硅粉含量对材料结构和性能的影响.实验结果表明:随着硅粉含量的增加, 材料的密度和石墨化度呈明显增加的趋势,材料的相对密度却逐渐减小,材料的弯曲强度呈现下降的趋势,但对剪切强度影响不大.在2100℃硅化处理后,材料的石墨化度由未添加硅时的21.7%增大为添加35%(质量分数,下同)时的45.2%,添加的硅与炭纤维和树脂炭反应后形成了SiC,沿炭纤维分布,材料中均不再含有自由的硅单质;当硅含量达到30%以上时,在纤维周围还有一些富碳的SiC颗粒存在.

关键词: C/C-SiC复合材料 , 硅化 , 弯曲强度 , 石墨化度

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