宋秀秀
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孙杰
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杨景伟
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明庭云
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安祺
材料保护
目前,对电铸层内应力的影响因素研究多集中在热处理和电铸添加剂方面,有关电铸工艺参数及Cl-的影响缺乏深入探讨.以黄铜为基体,在全硫酸盐体系中电铸Ni-P层;采用薄片阴极弯曲法研究了各工艺参数及Cl-含量对电铸Ni-P层内应力的影响.结果表明:随电流密度和pH值的增加,Ni-P电铸层的内应力由压应力转变为拉应力,且均呈增加趋势;温度升高,Ni-P电铸层的内应力显著降低;溶液中Cl-的存在会显著增加电铸层的内应力,当电铸液中的Cl-含量为25 g/L时,内应力增加到535 MPa.
关键词:
电铸Ni-P
,
工艺参数
,
Cl-
,
内应力
