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智能剥离技术制备单晶 SOG材料的研究

宋华清 , 石兢 , 张苗 , 林成鲁

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.023

结合中等剂量的氢离子注入和阳极键合( Anodic bonding),利用智能剥离技术( Smart-ut) 成功转移了一层单晶硅到玻璃衬底上.采用剖面透射电镜、高分辨透射电镜、扫描电镜和拉曼光 谱等对 SOG材料进行了研究,结果表明此技术制备的 SOG材料具有界面陡峭、平整,顶层硅单晶 质量完好等优点.

关键词: SOG , 阳极键合 , 智能剥离 , 薄层转移

SOG技术及其新进展

宋华清 , 石兢 , 林成鲁

功能材料

SOG材料与传统SOI材料一样,拥有许多优良的电学性能,例如SOG电路具有高开关速度、高密度、低压和低功耗等优点.同时由于SOG材料具有突出的光电性能,在太阳能电池和液晶显示器等光电设备中也有着广泛的应用,引起了人们越来越广泛的关注.本文综述了SOG材料的特点和应用,着重介绍了SOG材料的各种制备方法和新进展.

关键词: SOG , SOI , 外延层转移 , 智能剥离

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