徐树民
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杨祥魁
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刘建广
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宋召霞
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陈晓鹏
电镀与涂饰
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50～80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联荆.处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2～2.0μm,毛面粗糙度<2.5 μm,不合铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等.以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用.
关键词:
挠性印刷电路板
,
超低轮廓铜箔
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表面处理
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电解
高云
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宋召霞
冶金分析
doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.010005
以甲基橙作指示剂采用硫酸铈滴定法对含锑金精矿中锑进行测定时,若样品中铁含量较高,则溶液中Fe(Ⅲ)的颜色会对终点颜色变化产生严重干扰,使终点判断较为困难.经过多次试验发现,采用亚甲基蓝-甲基橙作指示剂能够消除Fe(Ⅲ)对滴定终点的干扰,使终点颜色变化敏锐.据此,实验采用硫酸和硫酸钾溶解样品,用硫化钠将Sb(V)还原为Sb(Ⅲ),在盐酸介质中,加热溶液温度至70~90 ℃,以亚甲基蓝-甲基橙为指示剂,建立了硫酸铈滴定法测定含锑金精矿中锑的方法.采用实验方法对含锑金精矿实际样品进行精密度和加标回收试验,测定结果的相对标准偏差(RSD,n=8)小于4%,锑的加标回收率在99%~102%之间.将实验方法应用于含锑金精矿实际样品中锑的测定,所得结果与国家标准方法GB/T 15925-2010的测定值相吻合.
关键词:
滴定法
,
硫化钠
,
硫酸铈
,
锑
,
含锑金精矿
