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芳纶短纤维增强天然橡胶耐磨材料的研究

郑元锁 , 张文 , 宋月贤 , 王有道

高分子材料科学与工程

利用芳纶短纤维增强天然橡胶耐磨材料,研究了纤维含量、长度和纤维粘合处理、混炼工艺等因素对短纤维复合材料性能的影响及芳纶浆粕和短纤维增强复合材料的热老化性能.实验发现,在开炼机上将芳纶短纤维直接加入母炼胶的混炼工艺和芳纶长复丝活化、浸RFL后再短切的纤维处理方法可以实现纤维的较好分散和粘合.性能测试结果表明,芳纶短纤维使复合材料具有性能各向异性和更大的拉伸模量、硬度,更好的热老化性、耐溶剂性和纤维垂直面的磨耗性能.

关键词: 芳纶 , 短纤维 , 天然橡胶 , 耐磨材料 , 复合材料

聚苯胺导电聚合物的介电性能研究

宋月贤 , 王红理 , 郑元锁 , 韦纬 , 徐传镶

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2001.02.010

本文从合成条件、掺杂剂、掺杂条件等不同角度出发,研究了聚苯胺的电导率变化规律,并对其介电特性进行了初步的测试分析。

关键词: 聚苯胺 , 导电聚合物 , 电导率 , 介电常数

高填充量下球形粉体填充聚合物的热导率

彭萌萌 , 宁晓山 , 陈克新 , 宋月贤

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.066

粒子填充聚合物最通用的导热模型是Y.Agari模型.低填充量下,复合材料的热导率实验值与Y.Agari预测值符合良好,高填充量时却出现显著偏离.本工作以球形氧化铝颗粒填充室温硫化硅橡胶为例,阐释了产生这一现象的原因;引入粉体表面临界黏附层厚度H0的概念,建立了聚合物中球形颗粒堆积的新模型;在Y.Agari方程基础上,引入气孔率φ,建立了高填料体积分数下热导率计算的新公式.新的热导率计算公式在球形氧化铝颗粒填充室温硫化硅橡胶中得到了验证.本工作还对此公式在异径二元球形颗粒填充聚合物时的适用性进行了探索.异径二元球形氧化铝(填充量高且总填充量为定值)填充室温硫化硅橡胶时,热导率随异径颗粒的比例而发生变化,本工作用新的热导率计算公式解释了此现象.

关键词: 复合材料 , 热导率 , 氧化铝 , 室温硫化硅橡胶 , 粉体堆积

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