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温压工艺对Cu-Ni烧结体组织和性能的影响

宋玉强 , 李世春

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2003.03.012

研究了铜和镍混合粉经冷压和一次冷压、二次温压两种压制方法成型后的烧结体的显微组织、密度和硬度.研究发现,在铜粉和镍粉反应过程中,温压工艺对烧结体显微组织、密度和硬度有重要的影响.一次冷压、二次温压成型工艺较冷压成型工艺有利于Cu-Ni单相固溶体的形成,可以提高铜粉和镍粉烧结体的密度和硬度.

关键词: 温压 , 铜粉 , 镍粉 , 烧结

Cu粉和Sn粉相界面扩散溶解层的研究

宋玉强 , 李世春

稀有金属材料与工程

采用粉末烧结的方法制备出了Cu/Sn扩散溶解层;利用光学和电子显微镜观察了该扩散溶解层的形貌,用X射线衍射和能谱技术分析了该扩散溶解层的相组成;依据TFDC电子理论对Cu/Sn扩散溶解层的结构进行了讨论.研究发现,Cu粉和Sn粉在200℃,10 h的烧结过程中,Sn原子不断扩散进入到Cu晶体中,在Cu粉和Sn粉颗粒界面处,先后依次形成一定厚度的Cu6Sn5、Cu81Sn22、Cu39Sn11和Cu327.92Sn88.08金属间化合物扩散溶解层,该扩散溶解层的结构为Cu相、界面Cu/Cu327.92Sn88.08、Cu327.92Sn88.08相、界面Cu327.92Sn88.08/Cu39Sn11、Cu39Sn11相、界面Cu39Sn11/Cu81Sn22、Cu81Sn22相、界面Cu81Sn22/Cu6Sn5、Cu6Sn5相、界面Cu6Sn5/Sn;4种金属间化合物相呈"层"状分布.

关键词: Cu-Sn , 烧结 , 界面 , 扩散 , 金属间化合物 , TFDC电子理论

曲率与界面传质

江勇 , 宋玉强

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.114

简要总结了曲率与扩散驱动力的关系:化学势差与曲率成正比线性关系,这一关系中存在临界曲率,目前尚没有计算该临界曲率的方法和理论.分别讨论界面曲率在固相界面和固液界面上对界面扩散传质的影响,以及曲率在固态扩散连接和合金凝固等过程当中各与界面相关的理论中的应用.列举实际应用中的一些实例,分析这些实例中的实用性结论和存在的问题.

关键词: 曲率 , 界面传质

B-801辅助锅炉安全性评估与剩余寿命预测

宋玉强 , 石志强 , 何艳玲 , 支俊 , 王效臣 , 王琛

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.105

对超期服役的B801辅助锅炉炉管进行了宏观检查、管径测量与蠕胀分析、超声波测厚、硬度测定、金相检测和强度校核;并对设备进行了安全性评估和剩余寿命预测.

关键词: 锅炉 , 安全评估 , 剩余寿命

Al和Zn周期性层片状组织的形成

宋玉强 , 李世春

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.04.003

为探讨Al粉和Zn粉形成周期性层片状组织的机理,采用粉末烧结方法,在不同粉末配比、烧结温,度、保温时间、压制方式和冷却方式条件下,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和x射线衍射技术,研究了Al-Zn周期性层片状组织的微观形貌和相组成.研究发现,在Al粉和zn粉固相成型和烧结过程中,提高烧结温度、延长保温时间以及增加粉末颗粒接触界面都可以促进Al/Zn周期性层片状组织的形;压制和冷却方式不影响Al/Zn周期性层片状组织的形成.Al粉和Zn粉通过固相反应扩散直接形成周期性层片状组织.

关键词: 层片状组织 , Al-Zn , 反应扩散 , 烧结 , 粉末冶金

粉末烧结形成Al基金属间化合物的研究

宋玉强 , 李世春

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.04.003

采用粉末烧结方法,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射技术研究了二元Co/Al和Mn/Al混合粉末的扩散反应,并依据TFDC电子理论对实验结果进行了讨论.结果表明:对于Al-Co体系,Al原子向Co扩散,扩散的前锋在靠近Co的一端,在粉末颗粒界面处形成了CoAl,Co2Al5金属间化合物,这些化合物中CoAl数量最多,该化合物的成分离Co最近;对于Al-Mn体系,Mn原子向Al扩散,扩散的前锋在靠近Al的一端,在粉末颗粒界面处形成了Mn5Al8,Mn22Al78,MnAl6金属间化合物,这些化合物中MnAl6数量最多,成分最接近Al.

关键词: Co-Al , Mn-Al , 金属间化合物 , 扩散反应 , 粉末冶金

压制压力对Cu-Ni系粉末烧结行为的影响

宋玉强 , 李世春

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.05.003

将Cu、Ni混合粉末压制成形后,用固相烧结的方法制成块状试样,研究压制压力对Cu粉和Ni粉烧结行为的影响.研究表明,增大Cu粉和Ni粉成形中的压制压力,可以促进固相烧结过程中的界面扩散和迁移,有利于Cu-Ni单相固溶体组织的形成;同时,Cu粉和Ni粉生坯和烧结体的致密度和硬度也都呈上升趋势.

关键词: 粉末 , , , 压力 , 烧结

Mg粉和Zn粉烧结形成金属间化合物的研究

宋玉强 , 李世春

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.004

采用粉末烧结的方法制备Mg-Zn烧结体,利用光学和电子显微镜观察了Mg粉和Zn粉扩散反应区域的形貌,X射线衍射和能谱技术分析了该扩散反应区域的相组成;依据TFDC电子理论对扩散反应区域中金属间化合物的形成机制进行了讨论.研究发现,Mg粉和Zn粉在200 ℃,30 h的烧结过程中,Zn原子不断扩散进入到Mg晶体中,在Mg粉和Zn粉颗粒界面处,先后依次形成MgZn,MgZn2和Mg7Zn3 3种金属间化合物.

关键词: Mg-Zn , 烧结 , 扩散 , 金属间化合物 , TFDC电子理论

Mg粉和Ni粉固相扩散-溶解的研究

宋玉强 , 李世春

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.03.009

研究了 Mg粉和 Ni粉固相扩散、溶解形成 Mg-Ni金属间化合物和层片状共晶组织的过程.研究发现, Mg粉和 Ni粉在成形后,于一定的烧结条件下发生扩散和溶解,形成了 Mg2Ni和 MgNi2金属间化合物;经过 360 C烧结、保温 50h, Mg粉和 Ni粉反应形成了层片状共晶类组织.

关键词: Mg粉 , Ni粉 , 扩散 , 溶解 , 界面

Al/Cu扩散溶解层的形成机理研究

宋玉强 , 李世春 , 耿相英 , 杨睿

材料热处理学报

利用扫描电子显微镜和电子探针对不同退火处理的Al/Cu镶嵌式扩散偶扩散溶解层的形态和形成机理进行了研究.结果表明,当580℃保温160h退火处理后,在Al/Cu界面处形成厚度约2.5mm的扩散溶解层,其主要结构相与Al-Cu相图上相的排列位置一致.CuAl相层首先在Cu上形成,接着CuAl2在Al上形成,然后Cu4Al2、Cu5Al3、Cu3Al2、Cu9Al4和Cu3Al等五个相层依次在Cu上形成,各个扩散溶解层按照平面式长大方式长大;Al-Cu扩散溶解层的形成是Al和Cu固相扩散、溶解与二次结晶的结果,由于扩散浓度和固溶度的相互作用,导致了扩散溶解层析出的序列性.

关键词: , , 扩散焊 , 扩散 , 溶解 , 结晶

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