张婧鹏
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陈兴品
,
陈雪
,
尚都
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.06.008
第二代高温超导涂层导体由于具有高的不可逆场和在高磁场下的优异导电性能成为目前各国竞相研发的热点.涂层导体制备需要金属材料作为基体,这就要求基体带材有较强立方织构、小的晶界取向差、均匀的晶粒尺寸和较高的表面质量,镍钨合金是目前已知的理想基体材料之一.采用显微硬度实验、EBSD(电子背散射衍射分析)和XRD等技术研究冷轧变形量为98％的Ni-5％W(原子分数)合金基带在不同温度退火后立方织构的变化.EBSD数据结果表明,合金基带在700,900和1200℃退火相同时间后,随着退火温度的升高,晶粒大小分布虽逐渐变均匀,晶粒的形状也更趋向于等轴晶,但平均晶粒尺寸迅速增长,从4.29 μm增加到53.80 μm.基带的立方织构百分含量从49.7％快速增加到93.8％,小角度晶界的含量也由10.4％增加到79.6％,而∑3晶界长度百分比却由47.70％下降到9.68％.同时,XRD的ω扫描半高宽(FWHM)结果显示,随着退火温度的升高,半高宽变化程度不大,从5.9增加到6.8后又下降到5.9,这说明在1200℃时立方织构已很尖锐.该研究结果表明较高的退火温度更有利于获得理想取向的立方织构.
关键词:
EBSD
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镍合金
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再结晶
,
立方织构
陈兴品
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尚都
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余晓伟
,
肖睿
,
刘庆
材料热处理学报
应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响.结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平均尺寸要大,而且随着退火温度的升高,这种晶粒尺寸优势不断的增加;低温退火时退火工艺对立方织构含量影响不明显,而高温退火时其立方织构含量大幅增加;相对于单步退火法,两步退火法能有效的提高镍基带中立方织构的含量.
关键词:
镍基带
,
立方织构
,
电子背散射衍射(EBSD)
,
两步退火
陈兴品
,
余晓伟
,
尚都
,
郑军
,
刘庆
稀有金属材料与工程
对比研究了拉伸、弯曲和压缩3种应变方式对Bi-2223/Ag高温超导带材中微裂纹的形成以及临界电流的影响.实验结果表明:带材的临界应变值在不同的应变方式作用下表现出明显的差异.同时,超导芯中裂纹的扩展途径也有所不同,弯曲时裂纹从带材上表面向内扩展,而拉伸时裂纹的产生则具有随机性.重点讨论了带材内部微裂纹的产生机理.实验发现,带材在拉伸过程中产生轧向裂纹和横向裂纹,而在压缩过程中以轧向裂纹为主,横向裂纹较少.正是这两种裂纹的交互作用导致带材临界电流的降低.
关键词:
Bi-2223/Ag高温超导带材
,
应变方式
,
力学性能
,
裂纹形成
,
临界电流
