尤姝黎
,
于志强
,
杨振国
高分子材料科学与工程
采用不同的偶联剂KH550、KH560和KH570对纳米SiO2进行表面处理,然后将其与拼混树脂制成复合材料.利用TEM、FT-IR和TGA等分析测试手段对不同偶联剂处理的纳米SiO2进行表征和分析,同时对复合材料的显微形貌及耐热性能进行一定的考察.结果表明,SiO2与三种偶联剂均形成化学键合.相比之下.用KH560处理的SiO2在基体树脂中分散性较好,复合材料耐热性较高.
关键词:
纳米二氧化硅
,
偶联剂
,
树脂
,
显微形貌
,
性能
