王艳萍
,
苏晓磊
,
屈银虎
,
王俊勃
,
赵凯莉
材料科学与工程学报
doi:10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.027
本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料.利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征.实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85:15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定.
关键词:
铜电子浆料
,
有氧固化
,
抗氧化
,
电阻率
刘晓琴
,
苏晓磊
,
刘新锋
,
屈银虎
材料科学与工程学报
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征.结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温1Omin,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求.
关键词:
铜电子浆料
,
烧结工艺
,
导电性能
蒙青
,
屈银虎
,
成小乐
,
刘新峰
,
周宗团
,
崔航兵
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.02.026
研究了无铅玻璃粘结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响.采用四探针法测定铜膜的导电性,采用X射线衍射和显微组织分析对样品进行表征,并测定了铜膜的附着力.结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性好.当低熔点无铅玻璃粉含量为8％时,方阻为47.78 mΩ/□,附着力为10 N/cm2左右,符合行业要求.
关键词:
玻璃粉
,
导电浆料
,
铜粉
,
附着力
,
导电性
