欢迎登录材料期刊网
赵杰 , 崔国峰
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.04.007
采用电沉积的方法获得了高硬度铜镀层,考察了镀层的形貌、硬度以及热振性能,并对其进行了晶相分析与晶粒尺寸计算.结果表明,由于镀层中晶粒尺寸减少,晶粒排列更加紧密,导致镀层硬度大大提高.这种高硬度、低热阻的特性很好的解决了LED散热的问题,延长了LED灯的使用寿命.
关键词: 电镀铜 , 高硬度 , 大功率LED , 散热
