崔大田
,
王志法
,
姜国圣
,
郑秋波
,
吴泓
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.01.004
通过对Au-Ag-Ge三元相图的分析确定了Au-19.25Ag-12.80Ge共晶钎料,采取包复热轧后再冷轧制备出厚度为0.1mm的钎料合金薄带,测试了该合金的熔化特性和对Ni板的浸润性.研究结果表明该钎料合金的液、固相线温度分别为490.1℃和445.0℃,合金在≤550℃下对Ni板的润湿角＜15°,在Ni板上的铺展面积随着温度从490℃升至550℃而逐渐增大.该合金可以满足电子器件封装焊接的要求.
关键词:
金属材料
,
Au-Ag-Ge钎料
,
熔化特性
,
浸润性及铺展面积
,
电子器件封装
吴化波
,
王志法
,
刘金文
,
崔大田
,
姜国圣
,
周俊
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029
就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.
关键词:
钨铜复合材料
,
缺陷分析
,
孔洞
,
油污
,
鼓泡
,
腐蚀
周俊
,
王志法
,
崔大田
,
姜国圣
中国有色金属学报
采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2.3Sn(C72500)合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550 ℃退火2 h后切面的组织变化.结果表明:经剪切变形后,切面处形成一种独特的带状变形孪晶和蜂窝状变形组织,且存在挤压、扭折等多种变形机制的作用;合金在550 ℃退火2 h后,切面出现许多再结晶晶粒,且在承受剪床切口的一边再结晶晶粒非常细小,相当于冷轧变形80%后的再结晶晶粒尺寸.根据这种现象,以异步轧制和板材连续剪切变形技术(C2S2)为基础,提出一种金属板材利用剪切变形配以适当热处理来细化晶粒的构想,有望在材料加工领域实现新的突破.
关键词:
C72500合金
,
剪切变形
,
变形带
,
细化晶粒
吴泓
,
王志法
,
姜国圣
,
崔大田
,
郑秋波
稀有金属材料与工程
采用化学镀铜的方法在钨粉中加入诱导铜,经压型,熔渗后制成W/15Cu合金.用扫描电镜研究了材料的显微结构,并测出合金样品的密度、气密性、热膨胀系数等物理性能,通过与传统工艺制备的W/15Cu合金的显微组织以及物理性能方面做比较,讨论了钨粉化学镀铜对W/15Cu合金性能的影响.结果表明,钨粉化学镀铜对于提高钨生坯成形性能、改善钨铜复合材料的显微组织结构、提高材料物理性能方面都有很大作用.经过综合比较,镀铜含量以2%为宜.
关键词:
化学镀铜
,
W/15Cu合金
,
电子封装材料
,
诱导铜
,
熔渗
崔大田
,
王志法
材料热处理学报
采用单辊快速凝固法制备了Au-19.25Ag-12.80Ge合金薄带.利用TEM方法对合金薄带的显微组织进行了观察分析,根据热传输平衡方程对快速凝固过程冷却速率进行估算.结果表明:辊面线速度在18～24 m/s范围内时,快速凝固冷却速率可达8.93×10~5～1.293×10~6K/s,随着快速凝固冷却速率的增加,合金薄带厚度有所减小;单辊快速凝固工艺的冷却速率对合金薄带的显微组织有重要影响,由于快速凝固工艺增加了材料的固溶度,减小了成分偏析,细化了晶粒,因此显微组织更加均匀细小,形成了纳米晶,快速冷却工艺在金属熔液内垂直于辊轮方向上产生的冷却速度梯度,造成了晶粒内部应力集中现象的产生.
关键词:
快速凝固
,
Au-Ag-Ge合金薄带
,
冷却速率
,
显微组织
,
应力集中
崔大田
,
王志法
,
胡忠举
,
刘文辉
,
刘龙飞
稀有金属材料与工程
采用单辊旋淬法制备Au-19.25Ag- 12.80Ge钎料薄带,利用差热分析仪、SEM及TEM对钎料薄带的熔化特性及显微组织进行了观察分析,并对其与Ni的焊接性能加以研究.结果表明:单辊旋淬法制备Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带的液相线温度比钎料母合金有所降低,熔化温度区间缩小了约4℃；单辊旋淬工艺使钎料薄带显微组织分布均匀且显著细化,近辊面一侧形成了尺寸40～50 nm的纳米晶层,沿薄带厚度方向存在组织突变,这种突变是由存在的临界冷却速度造成的.钎料薄带与Ni基体表面润湿优良,形成了可靠的冶金结合界面,在相同条件下与Ni的焊接接头抗剪强度比钎料母合金形成的焊接接头提高了近60％.
关键词:
单辊旋淬
,
Au-19.25Ag-12.80Ge钎料薄带
,
显微组织
,
焊接性能
崔大田
,
王志法
,
吴化波
,
刘金文
稀有金属材料与工程
Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(质量分数,%)钎料合金.利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究.结果表明:钎料合金熔化温度为446.76～494.40℃.结晶温度区间为47.64℃.焊接温度在510～550℃范围内时,钎料合金与Ni的润湿性较好,同时有润湿环出现;钎料合金与Ni基体之间形成了一条明显的扩散层,能谱分析表明,该扩散层为Ge-Ni金属间化合物.采用先包覆铝热轧再冷轧,结合中间退火的加工工艺可制备厚度0.1mm的钎料薄带.
关键词:
Au-Ag-Ge
,
钎料
,
润湿性
,
润湿环
,
界面
崔大田
,
王志法
,
姜国圣
,
周俊
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2008.03.003
根据Au-Ag-Ge三元相图, 制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(%, 质量分数)钎料合金.利用DTA, Sirion200场发射扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析, 并对其与纯Ni的润湿性加以研究.结果表明: Au-19.25Ag-12.80Ge钎料合金的熔化温度为446.76～494.40 ℃, 结晶温度区间为47.64 ℃; 焊接温度在510～550 ℃范围内时, Au-19.25Ag-12.80Ge钎料合金与Ni基体具有良好的铺展性和润湿性, 在熔化钎料前沿有润湿环现象出现, 钎料合金与Ni基体之间形成了一条连续的金属间化合物层, 能谱分析表明该金属间化合物层为Ge3Ni5金属间化合物, 由于该化合物层较脆, 故应控制焊接工艺以获得连续均匀且厚度适当的金属间化合物层; 对于本钎料合金而言, 焊接温度530 ℃, 保温时间10 min可获得较理想的焊接界面.
关键词:
Au-Ag-Ge硬钎焊合金
,
润湿性
,
焊接界面
,
润湿环
,
金属间化合物
姜国圣
,
古一
,
王志法
,
何平
,
崔大田
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.04.015
在金属-玻璃管壳封装中,由于玻璃绝缘子对氢气敏感,在焊接管壳的底座时采用氮气而非氢气作为保护性气氛.针对氮气的钎焊条件,研究了不同钎焊温度、时间对镀镍钨铜与银铜焊料浸润性的影响,并观察其界面微观组织结构.结果表明:银铜焊料与镀镍钨铜材料在较宽的温度范围内浸润性良好,最佳钎焊温度为820℃,最佳钎焊时间为5min.钎焊界面的微观组织表明,镀镍钨铜材料与银铜焊料焊接界面平整,结合紧密,没有出现孔洞、裂纹等缺陷.
关键词:
氮气气氛
,
钨铜热沉
,
银铜焊料
,
焊接工艺
,
界面
崔大田
,
王志法
,
周俊
机械工程材料
采用轧制复合法制备了新型铜/锰白铜/铜弹性材料,通过显微组织观察、电导率和弹性模量测试等研究了退火温度对材料显微组织及性能的影响.结果表明:通过制定合理的轧制工艺可制备厚度为0.2 mm的铜/锰白铜/铜弹性材料,芯材与铜层形成了良好的结合;不同温度下退火处理2 h后发现,铜/锰白铜/铜弹性材料的电导率随退火温度的升高而先升高后降低,400℃回火后的电导率最高,为4.23×107 (Ω·m)-1;退火处理对该材料的弹性模量影响不大.
关键词:
铜/锰白铜/铜
,
弹性材料
,
轧制复合
,
电导率
,
弹性模量
