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磁控溅射铜膜与基底结合强度的分析研究

李佳君 , 刘浩 , 左永刚 , 白旸 , 袁禾蔚 , 何其宇 , 姜龙 , 郭辉 , 孙振路

材料研究学报 doi:10.11901/1005.3093.2015.619

根据磁控溅射金属铜膜在超声清洗中从硅基底上发生剥落的现象,分析了样品在声场中的运动和受力状态,发现样品会发生受迫振动,拉-拉周期应力引起膜基界面的失效是薄膜脱落的主要原因,而空化作用是次要原因.通过建立的力学模型,计算了膜基结合强度.与划痕法等所测得的膜基结合强度值的比较,计算值与测量值在数量级和与溅射参数变化趋势上有很好的吻合.此评价方法可以应用于溅射铜膜/多晶金刚石的膜基体系上,并研究了超声参数、基底表面形貌、基底成份等因素对膜基结合强度的影响.

关键词: 材料检测与分析技术 , 膜基结合强度 , 超声清洗 , 受迫振动 , 磁控溅射 , 铜薄膜

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