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金的纳米颗粒强化

孟宇群 , 线全刚 , 王成功 , 常占河 , 仲崇波 , 杨柯

稀有金属材料与工程

为提高金的硬度,改善其耐磨性,提出了金的纳米颗粒强化方法,初步探讨了钨纳米颗粒对金的强化效果.在金的高频感应熔炼过程中,采用3 mm厚的铸金板包覆钨纳米粉的方法,用质量分数约为0.12%的钨纳米颗粒强化入金基体,使金锭的硬度提高了20.5%.通过对强化结果的分析,指出了进一步改善纳米颗粒在金基体中的分散是提高纳米复合强化的关键.

关键词: 纳米颗粒 , 强化 ,

用电化学阻抗谱研究钢表面三种电镀镍层的耐蚀性

常占河 , 柳泉 , 赵宏达 , 鲍泽斌

材料与冶金学报 doi:10.14186/j.cnki.1671-6620.2016.04.010

在钢基体S 47220上分别电镀光亮、无光亮和多层镍镀层,采用电化学阻抗谱、极化曲线等研究在3.5%的NaCl溶液中钢基体、纯镍和镀镍样品的腐蚀电化学行为,采用中性盐雾试验测试三种镀层的耐蚀性.结果表明,多层镍镀层比单一镍镀层表面更加致密,更难发生钢基体的优先腐蚀,因此保护性更好.钢基体、光亮镍镀层和无光镍镀层的等效电路模型分别是Rs(RctQdl)(RpittQpit)、Rs(RctQdl)(RporeQpore)和Rs(Qfilm(Rfilm (RctQdl).在中性盐雾试验中,三层镍镀层经盐雾试验288 h后未发生腐蚀,因为其等效电路图Rs(RctQdl)与单质镍相同,具有相似的抗电化学腐蚀性能,所以耐蚀性优异,远高于单一镍镀层.

关键词: 腐蚀电化学 , 电化学阻抗谱 , 电镀镍 , 等效电路

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