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甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

池建明 , 康京冬

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.10.018

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方.对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析.

关键词: 甲磺酸 , 锡铅合金 , 电镀