康振华
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曾振欧
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汪启桥
,
赵国鹏
材料保护
三价铬镀铬是替代六价铬镀铬理想的清洁生产工艺.研究了电流密度、电镀时间和不同基体金属对三价铬硫酸盐镀液中快速镀铬的影响.结果表明:采用三价铬硫酸盐镀液在铜、镍和低碳铜基体上进行快速镀铬都可得到表面连续致密、结构为非晶态的铬镀层,镀速在铜基体上比在镍和低碳钢基体上快很多;电流密度10 A/dm2下电镀10 s,铜基体上可得到0.40μm以上的铬镀层,平均镀速可达2.50μm/min;镍和低碳钢基体上只能得到0.10μm的铬镀层,平均镀速为0.50 μm/min;快速镀铬的电流效率与电流密度有关,电流密度为10～12 A/dm2时可达25.0%以上;三价铬硫酸盐镀液长时间连续快速镀铬时镀液体积明显减少、pH值降低.
关键词:
快速电沉积
,
硫酸盐
,
三价铬
,
镀铬
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镀层厚度
,
镀速
,
可行性
汪启桥
,
曾振欧
,
康振华
,
胡耀红
电镀与涂饰
采用赫尔槽和方形槽电解试验,研究了三价铬硫酸盐溶液镀硬铬时乙酸、甘氨酸.柠檬酸钠、草酸钠、苹果酸等辅助配位剂对镀铬层外观,厚度和镀速的影响.结果表明,辅助配位剂有利于改善镀层质量和得到光亮镀层,但平均镀速和镀层厚度明显减小.辅助配位剂的种类及添加量都会影响三价铬的电沉积过程.以0.4 mol/L甘氨酸作为辅助配位剂时,高电流密度区不漏镀,也不出现雾带,电流密度范围达到4.5～32.0A/dm2,可得到整体光亮的合格镀层;以0.10 mol/L苹果酸作为辅助配位剂时,在电流密度为9 A/dm2的条件下持续电解20 min,可得到7.33μm厚的合格光亮镀层,镀速为21.96μm/h.
关键词:
三价铬
,
硫酸盐
,
镀硬铬
,
配位剂
,
厚度
,
镀速
曾振欧
,
康振华
,
赵国鹏
电镀与涂饰
探讨了三价铬硫酸盐溶液镀厚铬的工艺条件,测试了镀层的耐磨性能和硬度,并分别采用差示扫描量热仪(DSC)和X射线衍射仪(XRD)对铬镀层的表面形貌和晶型进行了表征.结果表明,在电流密度8～10A/dm2、电镀温度30～40℃的条件下电镀60～90min,可获得厚度超过30 μm的铬镀层;镀层的耐磨性能优于六价铬溶液电镀获得的铬镀层:硬度随热处理温度升高而增加,在500 ℃时达到1 090 HV;铬镀层经过温度高于293℃的热处理后变为晶态.
关键词:
三价铬
,
硫酸盐
,
镀厚铬
,
表面形貌
,
晶型
,
耐磨性能
,
硬度
