张海燕
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林锦
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邢羽雄
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张丹枫
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洪浩群
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李春辉
工程热物理学报
当多个LED密集排列组成大功率照明系统时,散热问题成为影响LED灯发光性能的主要技术瓶颈之一,因此解决散热问题已成为功率型LED应用的先决条件.本文将功能化石墨烯与硅树脂复合制备出了低填充量高导热性能的石墨烯/硅树脂复合材料.石墨烯(Graphene)填充质量分数为0.015时,复合材料的热导率高达2.758 W/(m·K),比纯硅脂基体提高了13倍;添加石墨烯后明显改善了硅树脂的热稳定性.将该复合材料作为热界面材料应用于大功率LED芯片模组基板与灯具冷却外壳之间的散热,能获得很好的增强效果,结果表明石墨烯填充质量分数仅为0.008时,基板与外壳之间的温度差可达到小于5℃C,满足大功率LED灯具的散热要求.
关键词:
石墨烯
,
热导系数
,
大功率LED
,
照明光源
张丹枫
高分子材料科学与工程
综述了降冰片烯(NBE)及其衍生物开环易位聚合(ROMP)的研究进展.分析了ROMP反应特点、催化剂类型对于NBE衍生物的ROMP;由于聚合反应发生在NBE环上,其衍生物上的取代基赋予了该聚合物特殊的功能,为合成大分子单体提供了一种新方法.还报道了NBE的活性聚合研究.
关键词:
开环易位聚合
,
降冰片烯
,
降冰片烯衍生物
