叶喜葱
,
苏彦庆
,
郭景杰
,
张丽红
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2012.4.003
利用金属型真空吸铸技术获得了TiAl基合金薄板件,并研究了该铸件的铸态组织以及合金元素对其组织的影响.实验结果表明:由于金属型的强制冷却作用,金属型真空吸铸的Ti.47A1合金薄板铸件铸态组织细小,平均晶粒尺寸在60μm左右；W元素的添加有利于B2相的形成,从而细化组织,其机理是B2相阻碍了α晶粒长大；Si元素添加生成的Ti5Si3相,主要分布在晶界处,形成的Ti5Si3第二相质点会阻碍TiAl基合金凝固过程中组织的长大,有利于细化TiAl基合金组织.
关键词:
真空吸铸
,
金属型
,
TiAl基合金
,
合金元素
叶喜葱
,
苏彦庆
,
郭景杰
,
张丽红
,
郝志江
材料热处理学报
利用金属型底浇式真空吸铸技术和添加合金元素获得TiAI基合金薄板，观察并研究薄板热处理前后的组织。结果表明，在金属型强制冷却和添加合金元素的共同作用下，利用金属型底浇式真空吸铸技术获得的TiAl基合金薄板件铸态组织细小、致密。其中Ti-47A1-5Nb-0．5Si和Ti-47A1-2W-0．5Si合金的铸态平均晶粒多在20um左右，但是，铸态组织的片层组织不均匀，且在组织内部存在较大的偏析。将试样加热到1300℃，保温5h，随炉冷却热处理后，TiAl基合金薄板的铸态组织有所长大，但是片层更加平整稳定，偏析也明显得到改善。
关键词:
TiAl基合金
,
底浇式
,
真空吸铸
,
微观组织
,
热处理
张丽红
,
王茺
,
杨杰
,
杨涛
,
杨宇
人工晶体学报
采用扫描探针显微镜(SPM),对离子束溅射自组装生长的Ge/Si量子点的电学性能进行分析.实验结果表明,施加正向偏压于圆顶形量子点上时,由于表面氧化物的生成,扫描区域的电流信号是不可恢复的.施加负向偏压时,单量子点区域的电流分布特征保持环状,且电流剖面图呈双峰结构,随着负向偏压的增大,各个电流峰顶部形状由尖锐变为截平,呈现出饱和的趋势.通过对电流值大小分布的统计,证实了Ge/Si量子点的电流传导主导机制为热电子发射.
关键词:
Ge/Si单量子点
,
导电原子力显微镜
,
偏压
,
电学特性
李溦长
,
郑玉婴
,
张丽红
,
欧忠星
,
周珺
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.005
在木质素-苯酚-淀粉树脂(LPSR)中加入硅烷偶联剂KH-570表面改性处理过的纳米SiO2粒子,共同制备KH570-g-SiO2/LPSR树脂复合材料.通过红外光谱仪可确定KH570-g-SiO2/LPSR树脂中含有二氧化硅组分.实验数据表明当纳米SiO2质量分数为6％时,KH570-g-SiO2/LPSR树脂复合材料的各项性能较为优异.其软化点、凝胶时间分别为100.9℃,78 s,在冷态(室温)、热态(260℃)拉伸强度较LPSR树脂分别提高了13.0％,3.7％,冷态、热态弯曲强度分别提高了5.5％,8.1％.由热失重分析发现纳米SiO的加入提高了树脂复合材料的耐热性能及热稳定性.
关键词:
木质素-苯酚-淀粉树脂
,
改性SiO2
,
硅烷偶联剂
,
力学性能
马玉泉
,
刘荣昌
,
张丽红
材料热处理学报
对铸态Cu-38.13Zn-0.21Al合金进行l～5 GPa,720℃保温20 min的高温高压处理,采用热常数测试仪和赛贝克电阻率测试仪测试了高温高压处理前后Cu-38.13Zn-0.21Al合金的热扩散系数及电阻率,用光学显微镜和透射电子显微镜对其微观组织进行观察,并根据实验结果探讨了高温高压处理对Cu-38.13Zn-0.21Al合金热扩散系数及电阻率的影响.结果表明:高温高压处理能细化合金组织及增大组织内位错密度,使其热扩散系数降低和电阻率升高,在l ～5 GPa范围内,压力为3 GPa时,热扩散系数达到最低值,为0.3024 cm2·s-1,较铸态样品的值降低了14.79％,而电阻率达到最高值,为7.657×10-8 Ω·m-1,较铸态样品的值增大了7.48％.
关键词:
铸态Cu-38.13Zn-0.21Al合金
,
高温高压处理
,
热扩散系数
,
电阻率
