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BMIC-ZnCl2离子液体中电沉积铜-锌合金

王波 , 徐存英 , 华一新 , 张启波 , 李艳 , 吴青 , 丛晓波 , 吴振

材料导报

在含有CuCl的BMIC-ZnCl2(物质的量比为1∶2)离子液体中,采用恒电位法于低碳钢基体上进行了Cu-Zn合金电沉积实验.研究了CuCl的浓度、沉积电位、温度对Cu-Zn合金成分、形貌及电流效率的影响,并采用带X射线能量散射谱(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射仪对所得Cu-Zn合金沉积层的成分、表面形貌及物相进行分析.结果发现当电解液中CuCl的浓度为0.2mol/L时,阴极沉积电位在-0.1V附近,温度为70℃时,可得到质量较好的Cu-Zn合金仿金镀层.

关键词: 离子液体 , 铜-锌合金 , 电流效率 , 电沉积

孔隙率对熔盐电解法电解还原FeTiO3的影响研究

周忠仁 , 华一新 , 徐存英 , 李坚 , 李艳 , 张启波 , 苏朝磊

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2017.01.001

采用熔盐电解法,在CaCl2-NaCl混合熔盐中,分别以添加0~25%NH4HCO3造孔剂经预烧结后的多孔FeTiO3块体为阴极,石墨为阳极,在973 K下电解还原制备铁钛合金.研究了阴极块体孔隙率对电解还原产物的影响.结果表明,预烧结阶段增加NH4HCO3的加入量有利于阴极孔隙率的增加,当加入量达到25%时,块体孔隙率达到了39.08%;当加入量超过20%后,孔隙率不再是限制FeTiO3脱氧的环节,在此过程中主要受氧在固态颗粒中的扩散控制.

关键词: NH4HCO3造孔剂 , 孔隙率 , 熔盐电解 , FeTi合金

Cu在BMIMBF₄离子液体中的溶解性

周丹桂 , 华一新 , 张启波 , 董铁广

中国腐蚀与防护学报

在不同氧分压和温度下，研究Cu片在BMIMBF₄离子液体中的溶解速率，并测定Cu²⁺在BMIMBF₄离子液体中的饱和浓度。结果表明，Cu必须有氧存在才能溶解在BMIMBF₄离子液体中，且溶解速率随氧分压和温度的增加而加快。根据实验数据得到在25℃~70℃和2.10×10⁴ Pa 的氧分压下，Cu溶解速率的表观活化能为21.76 kJ/mol，并建立Cu在 BMIMBF₄离子液体中溶解的速率方程。

关键词: Cu , dissolution , BMIMBF₄ ionic liquid , oxygen partial pressure

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