张国祥
,
张坤
,
陈光南
,
罗耕星
,
肖京华
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.06.001
为了解强界面脆性涂层/硬性金属基体涂层结构横截面压入时的涂层剥落特点,以电镀铬层/硬性金属基体为研究模型,在原位观察系统下进行横截面压入试验,其结果表明:铬层断裂和剥落与载荷-位移曲线上出现的3个载荷下降点相对应,首先是在铬层横截面上形成一条与压头轴线平行的中间裂纹;随后又出现了以第1条裂纹为对称轴的2条斜裂纹;随着3条裂纹的稳态扩展和汇合,形成了与周围铬层相隔离、仅靠基体支撑的2块1/4圆形局部"孤岛"铬层;最后"孤岛"铬层沿界面剥落.以此"孤岛" 剥落为力学计算模型,提出定量评价强界面脆性涂层/硬性金属基体的界面结合能力的横截面压入法,该方法利用载荷-位移曲线计算"孤岛"剥落所需要的总能量,测量界面剥落面积,并计算两者的比值,给出临界界面能量释放率,以此数据作为评价界面结合能力的指标,并给出了应用举例.
关键词:
横截面压入法
,
强界面
,
界面结合能力
张国祥
,
张坤
,
陈光南
,
罗耕星
,
李怀学
腐蚀科学与防护技术
钢基身管镀铬层在高温腐蚀性气体中服役，采用YAG激光器对身管内表面作螺旋线状离散淬火预处理后再电镀铬的复合工艺，形成了基体界面呈激光淬火区/激光未处理区周期性变化的铬层/基体结构.对该身管进行高温腐蚀介质为火药气体的靶场实验.对实验后的基体界面腐蚀形貌与铬层剥落的关系研究表明：次界面裂纹的形成是基体界面高温气体腐蚀的根本原因，基体界面腐蚀的结果是形成基体烧蚀坑，烧蚀坑上的铬层以断裂形式剥落.激光淬火预处理钢基体通过抑制次界面裂纹的形成避免了基体界面高温气体腐蚀损伤，提高了铬层的抗剥落能力.
关键词:
腐蚀
铬层
激光淬火
基体界面
剥落
程军
,
张国祥
,
刘喆
,
郭长庆
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2010.05.012
在实验室中冶炼了添加混合稀土丝的LZ50车轴试验钢,对试验钢进行了冲击性能测试、显微组织、夹杂物形态和冲击断口形貌分析.结果表明,添加适量的稀土可以提高LZ50车轴钢的横向冲击韧性,改善夹杂物形态,细化晶粒,珠光体中渗碳体片由长条片状向短棒状或粒状的形态变化.
关键词:
稀土
,
LZ50车轴钢
,
冲击韧性
,
渗碳体
桂强
,
王立军
,
张国祥
,
张淑兰
,
李洁琼
金属功能材料
本文研究了不同的热处理工艺对4种FeSiB非晶合金带材性能的影响.研究结果表明,这4种非晶合金带材的损耗和工作磁感应强度Bm与最佳热处理温度有关,最佳热处理温度越高.其工作磁感应强度Bm也越高.当Bm接近Bs时,激磁功率会激增.经最佳热处理温度处理后,铁含量较低的非品合金的软磁性能要优于铁含量较高的非晶合金以及传统的铁基非晶合金.
关键词:
铁基非晶合金
,
热处理
,
损耗
,
激磁功率
桂强
,
王立军
,
张国祥
,
张淑兰
金属功能材料
本文利用透射电子显微镜对进口和国产非晶带材的非晶化程度进行了精确测定.结果表明,XRD实验只能粗略的判定材料是否为非晶态；进口带材在熔淬态下为完全的非晶态,而国产带材并非完全的非晶态,其磁性相α-Fe(Si)的尺寸为100nm左右,数量密度大约为1015 m-3数量级.
关键词:
非晶带
,
晶粒
,
数量密度
,
透射电子显微镜
张国祥
,
姚东伟
材料保护
为了探讨激光淬火基体对镀铬层界面结合强度的影响及定性评价金属镀层与界面结合强度的方法，利用离子溅射设备和高分辨率扫描电镜，对激光离散淬火的30CrNi：MoV镀铬层界面进行离子束刻蚀和界面损伤形貌分析，并与靶场试验结果进行对比。结果表明：离子束刻蚀形成的界面损伤形貌与界面结合强度密切相关，界面损伤程度小的对应高界面结合强度，界面损伤程度大的对应低界面结合强度；利用离子束刻蚀技术定性地评价镀铬层的界面结合强度是可行的；激光淬火基体能够提高镀铬层的界面结合强度。
关键词:
离子柬刻蚀
,
镀铬层
,
激光淬火基体
,
界面结合强度
张国祥
,
张坤
,
陈光南
,
罗耕星
,
李怀学
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2006.06.007
钢基身管镀铬层在高温腐蚀性气体中服役,采用YAG激光器对身管内表面作螺旋线状离散淬火预处理后再电镀铬的复合工艺,形成了基体界面呈激光淬火区/激光未处理区周期性变化的铬层/基体结构.对该身管进行高温腐蚀介质为火药气体的靶场实验.对实验后的基体界面腐蚀形貌与铬层剥落的关系研究表明:次界面裂纹的形成是基体界面高温气体腐蚀的根本原因,基体界面腐蚀的结果是形成基体烧蚀坑,烧蚀坑上的铬层以断裂形式剥落.激光淬火预处理钢基体通过抑制次界面裂纹的形成避免了基体界面高温气体腐蚀损伤,提高了铬层的抗剥落能力.
关键词:
腐蚀
,
铬层
,
激光淬火
,
基体界面
,
剥落
