门保全
,
郑海务
,
张大蔚
,
马兴平
,
顾玉宗
硅酸盐通报
ZnO是一种纤锌矿结构的第三代宽带隙半导体材料,在光电和铁电器件领域具有优良的应用前景.本文综述了近年来ZnO材料在制备与诸如压电、铁电、介电与多铁等物理性质方面的研究进展,指出了ZnO在铁电、介电与多铁性质研究方面中存在的问题,并提出解决的思路.
关键词:
ZnO
,
铁电
,
压电
,
介电
,
多铁
李夕金
,
张大蔚
,
薛文斌
材料热处理学报
在TiAl合金表面以等离子液相沉积方法制备了Al2O,膜.扫描电镜观察膜为多孔结构,沉积膜的内部孔的直径约30 μm,表面孔的直径约有10 μm;多孔结构的膜硬度约为1200 HV;沉积膜的主要相成分是γ-Al2O3及少量的α-Al2O3;显微划痕实验结果表明膜层与基体之间有较好的结合力,划痕超声信号出现在15 N压力附近;利用SEM及EDS能谱分析膜层破裂机制,膜层的开裂主要是由于基体在压力作用下的变形导致.
关键词:
Al2O3膜
,
等离子液相沉积
,
性能
,
TiAl合金
