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FeSiB非晶薄带激光焊接头组织及晶化行为

龚玉兵 , 王善林 , 李宏祥 , 张子阳 , 陈玉华

中国有色金属学报 doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.05.007

采用脉冲激光焊接技术成功实现FeSiB非晶带材的搭接,并通过热处理方法分析接头晶化行为.利用扫描电子显微镜SEM、X射线衍射仪XRD、差示扫描热仪DSC和透射电镜TEM等研究不同功率对激光焊缝成形、组织特征及晶化行为的影响.结果表明:当功率低于4.8 W时,焊缝表面粗糙、熔宽小;当功率高于9.6 W时,焊缝存在微裂纹;当功率为7.2W时,焊缝成形良好,未见焊接缺陷.随着功率的增加,接头抗拉强度先升高后降低,最高拉伸强度为410 MPa,断裂方式为解理断裂;接头组织主要由非晶相、树枝晶、白色颗粒状的结晶相组成;接头晶化过程中先析出 α-Fe(Si)相,再析出Fe2B相.

关键词: FeSiB非晶带材 , 激光焊接 , 晶化行为 , 显微组织

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