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2D-C/SiC高速深磨磨削特性及去除机制

刘杰 , 李海滨 , 张小彦 , 洪智亮 , 何宗倍 , 张毅 , 刘小瀛

复合材料学报

采用树脂结合剂金刚石砂轮,通过对2D-C/SiC复合材料高速深磨磨削加工,并对磨削表面形貌和亚表面损伤进行了观察。提出了2D-C/SiC摩擦层(表面)的磨削力理论公式,讨论了磨削加工用量对磨削力和磨削力比的影响。实验结果表明,2D-C/SiC复合材料的高速深磨材料去除机制与其自身的微观结构相关,既不同于塑性材料,也不同于普通脆性材料,而是以脆性断裂去除为主。

关键词: 高速深磨 , C/SiC , 磨削力 , 磨削损伤 , 去除机制

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