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铜酞菁缓冲层改善有机电致发光器件性能的机理研究

胡远川 , 王立铎 , 董桂芳 , 张德强 , 邱勇

功能材料

利用铜酞菁薄膜充当缓冲层,研究了缓冲层对有机电致发光器件性能的影响,研究结果表明含有铜酞菁缓冲层的器件性能明显优于不含有缓冲层的器件,加入铜酞菁缓冲层后器件发光稳定性也得到了改善.本文对相关机理进行了探讨,分析认为,铜酞菁本身的热稳定性和它能够降低空穴注入势垒的性质是提高器件性能的主要原因.

关键词: 电致发光 , 铜酞菁缓冲层 , 界面电阻

离焦量对45#钢表面激光熔覆镍基碳化钨粉的影响

张德强 , 张吉庆 , 李金华 , 郭忠娟

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.12.015

目的 研究激光熔覆过程中离焦量对熔覆层成形质量的影响. 方法 在扫描速度(2 mm/s)和送粉电压(8 V)不变的情况下,通过改变熔覆头与基体间的距离和激光功率,对比分析不同离焦量对熔覆层尺寸、洛氏硬度、界面显微硬度和金相组织的影响,并确定最佳离焦量. 结果 当离焦量DL=3,4 mm时,熔覆层表面硬度先逐渐增大后趋于稳定,洛氏硬度高达55~56HRC;当离焦量DL=5,6 mm时,由于离焦量过大,导致基体与熔覆层冶金结合不牢固,部分粉末颗粒没有充分熔化附着在熔覆层表面,熔覆层质量较差. 同一功率下,随着离焦量的增大相对熔覆层宽度会减小;当离焦量DL=3 mm时,冷却速度最大、熔覆层底部由柱状晶沿着熔体最易散热方向生长明显,在熔覆层上部形成了等轴晶组织. 结论 激光熔覆时离焦量是不可忽视的工艺参数之一,最终优化工艺参数为:扫描速度2 mm/s,送粉电压8 V,激光功率1200 W,最佳离焦量3 mm.

关键词: 激光熔覆 , 离焦量 , 成形质量 , 镍基碳化钨 , 显微硬度 , 金相组织

45#钢表面激光熔覆自熔性镍基碳化钨粉末

张德强 , 张吉庆 , 郭忠娟

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.11.011

目的 提高45 #钢的表面性能. 方法 利用IPG光纤激光加工系统,采用不同的工艺参数在45 #钢表面激光熔覆自熔性镍基碳化钨粉末,对熔覆层的宏观表面(平整度、表面硬度、裂纹情况)及金相组织、显微硬度分布进行对比分析. 结果 在激光功率为1200 W、扫描速度为2 mm/s、送粉电压为7 V时,获得的熔覆层宏观表面相对平整光滑,平均洛氏硬度约是基体的2. 5倍. 由微观组织分析得知,熔覆层及界面处无裂纹、气孔等缺陷,熔覆层中上部组织晶粒细小,沿熔覆层与基体交界处向外,晶粒呈现柱状晶及等轴晶,组织性能良好,基体与熔覆层间冶金结合比较牢固. 熔覆层显微硬度分布比较均匀,并且与基体相比提高了约1. 5倍. 结论 45#钢表面机械性能得到提升,在其表面激光熔覆自熔性镍基碳化钨粉末具有可行性和研究价值.

关键词: 激光熔覆 , 自熔性镍基碳化钨 , 工艺参数 , 宏观表面 , 表面硬度 , 金相组织 , 显微硬度

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