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低介电常数多孔氮化硅陶瓷的制备

门薇薇 , 轩立新 , 袁中毅 , 张明习

材料导报

采用凝胶注模成型工艺,以SiO2含量大于等于95%的空芯玻璃微珠作造孔剂,通过控制造孔剂的加入量和调节造孔剂的孔径成功制备出低介电常数、高强度的多孔Si3N4陶瓷.结果表明,随着造孔剂含量的增加,试样气孔率增大,弯曲强度降低,ε和tanδ都相应降低,ε最低为1.77;在造孔剂加入量为10%时,随着造孔剂的孔径尺寸变大,试样的孔径变大,弯曲强度降低,试样的ε和tanδ也相应降低.当造孔剂含量为10%、孔径尺寸为80μm时制备的多孔氨化硅陶瓷ε为2.13,弯曲强度达到38MPa,适合作为宽频带天线罩的夹层材料.

关键词: 多孔氮化硅陶瓷 , 低介电常数 , 气孔率 , 孔径

双酚A型氰酸酯树脂的性能

阎福胜 , 梁国正 , 秦华宇 , 王志强 , 张明习

高分子材料科学与工程

首先对自行合成的双酚A型氰酸酯(BCE)树脂进行了DSC分析,得到该树脂的熔点为79.2 ℃.继而,研究了BCE树脂固化后的力学性能,借助DMA、TGA等热分析技术研究了该树脂固化物的耐热性能.研究结果表明,BCE树脂固化后具有优异的耐热性能(Tg=258 ℃,起始分解温度gt;426 ℃),较高的力学性能(σf=104 MPa,Ef=3.10 GPa,σc=86 MPa,Ec=3.03 GPa),良好的耐湿热性能(水煮48 h吸水率为1.24%).

关键词: 双酚A型氰酸酯树脂 , 力学性能 , 耐热性能 , 耐湿热性能

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

秦华宇 , 吕玲 , 梁国正 , 闫福胜 , 王志强 , 张明习

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2000.01.010

本文研究了双酚A型氰酸酯树脂、4,4′-双马来酰亚胺基二苯甲烷和E-51环氧树脂三元共聚体系的物理性能、反应性以及玻璃布增强复合材料的力学性能和介电性能.

关键词: 氰酸酯树脂 , 双马来酰亚胺 , 介电性能 , 复合材料

双马来酰亚胺树脂/空心玻璃微珠透波复合材料的研究

宫兆合 , 周文胜 , 梁国正 , 王旭东 , 张明习

功能材料

高性能战斗机装备的脉冲多普勒雷达,要求雷达罩是实心半波壁结构.该类结构雷达罩具有功率反射低,相位特性优,工艺性好等特点,但是也存在着结构重量大的缺点.解决这一矛盾的关键是研制出一种新的介质夹层材料,使脉冲多普勒雷达罩材料的电性能与其结构形式有效地匹配.本文简述了一种满足性能要求的双马来酰亚胺/空心玻璃微珠复合透波材料的制备原理、工艺,测试了该材料的力学、介电性能,并讨论了相关的影响因素.

关键词: 天线罩 , 双马树脂 , 玻璃微珠 , 透波材料

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