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复合材料带缠绕成型工艺参数耦合机制及优化

史耀耀 , 俞涛 , 何晓东 , 康超 , 张晓扬 , 张军

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhdxb.20150609.003

基于复合材料缠绕成型工艺过程研究,分别对成型过程中紧密接触与自粘接过程进行理论分析,提出影响复合材料缠绕制品质量的关键工艺参数:缠绕温度、缠绕压力和缠绕张力;以层间剪切强度(ILSS)为优化目标,根据响应面法Box-Behnken Design(BBD)原理设计实验,建立工艺参数耦合对剪切强度的回归模型,通过对残差、方差(ANVOA)、预测值与实际值对比等检验分析,验证回归模型的可靠性及有效性,进而获得缠绕成型最优工艺参数.结果表明:在最优工艺参数作用下,层间剪切强度达到22.9 MPa,缠绕制品结合强度最高.

关键词: 复合材料 , 缠绕成型 , 工艺参数 , 响应面法 , 参数优化

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