张玉彬A.Godfrey刘伟刘庆
金属学报
应用电子背散射衍射技术 (EBSD) 和电子通道衍衬成像技术(ECC)研究了大应变量 (96%) 冷轧纯度为99.996\%的金属Ni在低温再结晶过程中Σ3晶界的
演化. 研究表明, 基于EBSD数据, Σ3晶界可以分为两类------孪晶型和非孪晶型Σ3晶界, 二者可通过晶界取向差与60°<111>的偏差Δθ来区分. EBSD定位观察再结晶过程的结果表明, 非共格孪晶是由共格孪晶发展而来; 绝大部分Σ3n (n>1)晶界由晶核与其n次孪晶相遇而形成, 并且晶界含量随着n的增加显著降低. 大部分非孪晶型Σ3晶界由孪晶型Σ3晶界与小角晶界(Σ1)相遇反应而来, 可能比孪晶型Σ3晶界更能够阻断大角晶界网络.
关键词:
Ni
,
electron backscattered diffraction (EBSD)
,
recrystallization
,
Σ3 boundary
,
grain boundary engineering (GBE)
