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张皓扬 , 周兰英 , 田建朝
表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.06.005
基体偏压是多弧离子镀沉积TiAlN涂层工艺中的一个重要参数,它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响.通过改变沉积过程中的基体偏压,发现TiAlN涂层表面熔滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减小,涂层的显微硬度随着基体负偏压的增加而增加,孔隙率随着基体负偏压的升高而降低.
关键词: 基体偏压 , 多弧离子镀 , TiAlN涂层
