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片状银粉制备技术的现状与展望

张继国 , 乔学亮 , 陈建国 , 熊建裕

功能材料

介绍了片状银粉制备技术的各种方法,并对各种方法的优缺点作了比较,同时展望了今后片状银粉制备技术的发展方向.

关键词: 片状银粉 , 制备方法 , 球磨处理 , 反应机理

木质素-聚乙烯亚胺的合成及对Cu2+离子的吸附性能

张继国 , 王艳 , 苏玲 , 张盛明 , 方桂珍

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.08.031

以木质素(Lignin)为基质,用戊二醛(GA)做交联剂,将聚乙烯亚胺(PEI)交联到木质素分子上,制得木质素-聚乙烯亚胺(Lignin-PEI)吸附剂,采用扫描电镜(SEM)、X 射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FT-IR)、X 射线光电子能谱(XPS)对 Lignin-PEI 的结构进行表征,并考察了其对 Cu2+的吸附性能。结果表明,当Lignin、PEI和 GA 的反应比m(g)∶V(mL)∶V(mL)为2∶5∶20,在温度25℃下,反应时间2 h,合成的Lignin-PEI的含氮量为10.61%。吸附等温数据符合Langmuir 模型,吸附动力学符合准二级反应动力学模型。Lignin-PEI 吸附剂对 Cu2+饱和吸附量为54.15 mg/g。

关键词: 木质素 , 聚乙烯亚胺 , 铜离子 , 吸附

磁性羟乙基纤维素-聚乙烯亚胺的制备及对Pb(Ⅱ)的吸附性能?

张继国 , 王艳 , 戚大伟 , 方桂珍

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.13.004

以羟乙基纤维素(HEC)和聚乙烯亚胺(PEI)为原料,在水介质中,通过戊二醛进行交联,并包埋磁性Fe3 O4,制备了磁性羟乙基纤维素-聚乙烯亚胺(Fe3 O4-HEC-PEI)吸附材料。用红外光谱(FT-IR)、X射线衍射(XRD)、X 射线光电子能谱(XPS)和震动样品磁强计(VSM)对 Fe3 O4-HEC-PEI 吸附材料进行了表征,用电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)测定了其对Pb(Ⅱ)离子的吸附性能。表征结果说明,HEC 和PEI成功交联,并对 Fe3 O4颗粒进行了包埋,Fe3 O4-HEC-PEI的饱和磁化强度为52.59 A·m2/kg,其中的Fe3 O4仍为单一相的反尖晶石型结构。吸附测试结果表明,Fe3 O4-HEC-PEI 对 Pb (Ⅱ)的吸附在120 min达到平衡,吸附动力学符合准二级动力学模型,吸附等温数据更好的符合 Freundlich 模型。Fe3 O4-HEC-PEI吸附Pb(Ⅱ)离子的 Gibbs 自由能变ΔG0<0,焓变ΔH0=-8.83 kJ/mol,熵变ΔS0=-18.29 J/(mol·K),说明 Fe3 O4-HEC-PEI 对 Pb (Ⅱ)离子的吸附是一个放热和熵减少的自发过程。

关键词: 羟乙基纤维素 , 聚乙烯亚胺 , 磁性 , Pb(Ⅱ) , 吸附

聚乙烯亚胺-羧甲基纤维素的合成及对金属离子的吸附性能

张继国 , 王艳 , 张琼 , 方桂珍

高分子材料科学与工程

以羧甲基纤维素(CMC)为基质,用戊二醛(GA)做交联剂,将聚乙烯亚胺(PEI)交联到羧甲基纤维素上制得聚乙烯亚胺-羧甲基纤维素吸附剂(PEI-CMC).采用傅里叶变换红外光谱、扫描电镜、X射线光电子能谱对PEI-CMC的结构进行了表征,测定了其对Cu2+、Pb2+和Cd2+的吸附性能,并研究了pH值、时间、金属离子的初始浓度对吸附的影响.结果表明,当CMC、PEI和GA的反应比为1 g∶5 mL∶20 mL,反应温度为25℃,反应时间为3h时,合成的PEI-CMC的含氮量为13.23%.当CMC和PEI的反应比为1 g∶5 mL时,随着戊二醛(质量分数2.5%)的加入量增加,PEI-CMC的产率先增大后降低.在pH值1~14的范围内,溶液酸碱度的变化对PEI-CMC的交联度没有影响.PEI-CMC吸附剂对Cu2、pb2+和Cd2+的吸附量在实验范围内随pH升高而增加.PEI-CMC对pb2+和Cu2+、Cd2+的吸附在90 min和180m in后分别达到平衡,吸附动力学符合准二级反应动力学模型.随着Cu2+、Pb2+和Cd2+初始浓度的增加,PEI-CMC对Cu2+、pb2+和Cd2+的吸附量开始时快速增加,而后达到饱和,吸附等温数据符合Freundlich模型,最大吸附容量分别为Cu2+250.0 mg/g、Pb2+ 635.9mg/g、Cd2+ 142.8mg/g.

关键词: 羧甲基纤维素 , 聚乙烯亚胺 , 铜离子 , 铅离子 , 镉离子 , 吸附

TiO2光催化活性的研究进展

熊建裕 , 乔学亮 , 陈建国 , 张继国

功能材料

综合国内外有关文献,介绍了近年来为提高TiO2光催化活性所进行的研究工作,包括TiO2晶粒尺寸、晶型对其光催化活性的影响等方面的基础研究,以及表面金属沉积、金属离子掺杂、半导体复合、表面强酸处理、半导体表面光敏化等修饰方法对TiO2的改性研究.

关键词: TiO2 , 光催化活性 , 修饰

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